魏哲家谈了什么？（附PPT）|台积电|晶圆厂|知名企业|魏哲家

台积电公布第二季度业绩发布

2026 年 7 月 16 日 —— 台积电（台交所代码：2330，纽交所代码：TSM）今日公布，截至 2026 年 6 月 30 日的第二季度合并营收达新台币 1 兆 2703.81 亿元，税后净利新台币 7065.62 亿元，稀释每股盈余为新台币 27.25 元（每单位美国存托凭证折合 4.31 美元）。

核心业绩数据

同比：本季营收同比增长 36.0%，税后净利与稀释每股盈余均同比增长 77.4%
环比：相较 2026 年第一季度，本季营收环比增长 12.0%，税后净利环比增长 23.4%
财报基准：全部数据依据台湾国际财务报导准则（TIFRS）编制合并报表
美元口径：第二季度营收为 402 亿美元，同比增长 33.7%，环比增长 12.0%
利润率：本季毛利率 67.7%，营业净利率 60.3%，净利率 55.6%

制程结构占比（晶圆营收占比）

2 纳米制程：3%
3 纳米制程：30%
5 纳米制程：33%
7 纳米制程：11%
先进制程（定义：7 纳米及更先进制程）合计占晶圆总营收 77%

高管引言

台积电资深副总经理暨财务长黄仁昭表示：“本季度业绩得益于先进制程产品的强劲需求支撑。展望 2026 年第三季度，先进制程需求将持续旺盛，尤其是 2 纳米制程产能快速扩产，有望持续带动整体营运表现。”

魏哲家发言摘录（核心要点）

1 全年营收展望：AI 驱动营收增速上调

虽然零组件价格上涨及总体经济不确定性，可能为价格敏感的消费性电子产品市场带来挑战，但是 AI 需求强劲，客户及客户的客户释出强烈信号和正面展望，预期台积电今年美元营收年成长率有望微幅超过 40%。AI 相关需求持续极度强劲，AI 长期趋势带动市场对运算能力的需求不断增加，持续支撑先进制程芯片需求。台积电客户以及身为大型云端服务供货商的客户之客户，仍向公司释出非常强烈的需求讯号与正面展望，使台积电对未来数年的 AI 成长趋势维持高度信心。

2 上调全年资本支出，主攻先进制程与 AI 产能

基于我们的评估，我们正在增加资本支出，以提升产能，从而支持客户未来的成长。上修资本支出为了支持客户的需求，多数用于先进制程投资所需，其中代理型 AI（Agentic AI）需求的强劲增长是推动本次上调的重要原因之一。因为研发技术和产品、准备产能并实现量产需要五年以上的时间。台积电内部采用严谨的产能规划系统来评估市场需求，该体系采用自上而下和自下而上的方法，是一个持续进行的过程。

3 加码美国亚利桑那投资，兼顾本土台湾产能布局

在美国主要客户及美国联邦、州和市政府的大力合作与支持下，将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资，用以建置更多 2nm 及以下制程的逻辑晶圆厂，以及先进封装工厂，以满足美国客户未来多年的强劲需求。此举将有助于进一步促进美国半导体生态系统发展，强化供应链，并为美国产业创造更多就业机会。至于相关进度将取决于市场状况。追加的 1,000 亿美元投资，可以盖数个厂，可能会再建四个或更多晶圆厂。我们相信，这项投资将有助于进一步促进美国半导体生态系统的发展，增强其竞争力，并支持美国更多高科技、高薪就业机会。同时，我们正在中国台湾兴建 13 个领先的先进封装厂。未来几年，我们将继续加大对中国台湾的投资。台积电的技术和制造将持续协助客户实现创新。

4 核心竞争壁垒：技术、制造、客户信任

台积电最重要的竞争优势包含技术、制造和客户信任，这三点在我 30 到 40 年的职业生涯中从未改变。这始终是最重要的，也是台积电赢得业务的秘诀。而选择一项技术并将其量产也没有捷径可走，可不是像是去 7-Eleven 买瓶牛奶这么简单。没错。我们在韩国的一个竞争对手赚了很多钱，我很羡慕。然后，我们在美国的另一个竞争对手得到了美国政府的大力支持。顺便说一句，我们也得到了政府的支持，虽然我们没有公开宣布。但是，我想和你们分享一下，正如我们所说，选择技术合作伙伴，没有捷径可走。这意味着什么呢？这意味着在这个半导体产业，你必须回归根本，政府的帮助是受欢迎的。真的，我们也对此表示感谢。当然，这很好。但是，正如我们一直强调的，最重要的是技术、制造和客户信任。这三点在我 30 到 40 年的职业生涯中从未改变。这始终是最重要的，也是台积电赢得业务的秘诀。所以，从我的竞争角度来看，选择一项技术并将其量产，可不是在 7-11 买瓶牛奶那么简单。我是为了我的客户。总之，我认为选择技术合作伙伴没有捷径可走。

5 先进封装布局：缓解产能紧张、乐见行业协同发展

整体来看封装产能非常吃紧，台积电非常努力缩短先进封装需求与产能之间的差距。同时，台积电也乐见更多厂商投入先进封装新技术，不仅提升市场的灵活度，也有助于台积电业务增长。先进封装是台积电业务的重要部分。根据媒体报导，英特尔相关先进封装技术看起来不错，台积电希望能够成功，可以分担台积电部分的产能负荷，也可让客户规划有更大的弹性。台积电首要任务就是支持客户成功，凡是能协助客户业务成功的事，台积电都会去做。

6 High-NA EUV 评估：兼顾性能、成本与量产可行性

High-NA EUV 具备相当优异的效能，但是否正式导入量产，不能只看技术表现，还要同步评估设备成本、技术成熟度，以及曝光视野缩小后对制造流程带来的影响。High-NA EUV 曝光视野仅有现有 Low NA EUV 设备的一半，大型芯片可能需要通过芯粒拼接方式完成曝光，可能提高制造复杂度，并进一步影响客户采用速度。台积电已将 High-NA 曝光视野缩小至一半的问题，纳入整体制造成本与量产评估。High-NA 本身是一项效能很好的工具，但台积电目前仍持续与 ASML 合作，希望进一步改善设备成本与技术成熟度，使其更符合大规模制造需求，最终仍会依据技术成熟度与成本效益决定是否导入。

7 晶圆定价原则：维持长期信任，拒绝大幅涨价

台积电是一家非常值得客户信赖的公司，虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。台积电与客户是长期合作伙伴，公司的成功也建立在客户能够成功之上，因此不会为了追求短期获利而挤压客户。台积电的定价原则，是取得应有的价值，同时维持足以支撑长期投资及持续扩产的毛利，这对台积电及客户都有利。台积电不需要达到存储器公司 86% 的毛利率，有 68%，我就很高兴了。台积电最重要的原则仍是值得客户信赖，不会因市场供应吃紧便突然大幅调价，而是在客户能够持续成长的前提下，取得合理报酬并支撑公司长期扩产。

8 AI 产业趋势判断：长期高景气，算力需求持续增长

AI 相关需求持续极度强劲，AI 长期趋势带动市场对运算能力的需求不断增加，持续支撑先进制程芯片需求。台积电客户以及身为大型云端服务供应商的客户之客户，仍向公司释出非常强烈的需求讯号与正面展望，使台积电对未来数年的 AI 成长趋势维持高度信心。

9 下一代制程蓝图：A14/A13/A12 技术路线规划

A14 将成为首款采用第二代纳米片晶体管架构的制程技术，预计 2027 年开始试产、2028 年量产，相较于 2 纳米（N2），A14 可在相同功耗下提升 10% 至 15% 效能，或在相同效能下降低 25% 至 30% 功耗，逻辑密度也可提升近 30%。目前 A14 研发进度符合规划，内部测试芯片良率已接近 90%，智能手机、高效能运算（HPC）及 AI 客户导入情况均优于预期。除 A14 外，A13 及 A12 制程皆预计于 2029 年量产。其中 A13 将进一步缩小芯片面积并提升效能，A12 则导入 Super Power Rail 供电技术，持续强化效能与能耗表现，完整的 A14 制程家族将成为未来数年先进制程发展主轴。

10 全球 3nm 产能布局：三地建厂保障长期供给

我们计划新建的 3 座 3nm 晶圆厂，1 座位于中国台湾，1 座位于美国亚利桑那州，1 座位于日本，以支持未来多年对 3nm 技术的强劲需求。此外，我们也将在中国台湾改造原有的 5nm 厂，以支持 3nm 芯片生产。

台积电业绩PPT