以色列半导体制造商“高塔”（Tower）是全球硅光赛道中“金字塔尖”的企业，而如今日本斥资千亿，直接将该公司的芯片生产基地搬到了本土。

据日媒报道，当地时间7月14日，“高塔”公司正式宣布，将在日本两座城市建立光通信半导体生产设施，项目总投资金额高达6000亿日元，而日本大手一挥，直接甩出1600亿补贴，加速推动项目落成，这笔补贴金额，要比之前给台积电和美光的都要多。

而这就是中国需要警惕的第一点——日本在全球半导体竞争棋局中又落下了关键一子，而且是极具威胁的一子。

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首先，当市场和企业目光还在聚焦算力核心时，光通信芯片已经成为了制约AI发展的新瓶颈，英伟达在6月才刚刚将算力集群从“电互联”迈向“光互联”，可以看出这个赛道目前大有可为。

总而言之，日本在传统逻辑芯片范畴已经追不上了，但若在光通信这个领域发力，兴许还能抢一个身位。

而日本的谋划，就是砸钱将先进制造业“买回国内”，以色列的“高塔”公司，正是这一领域“先进”的代表。这次项目合作一旦成功，框架下12寸晶圆的月产预估接近2万片，而这种规格的的硅光芯片，大陆只有一家企业能造。

更值得注意的是，美、日、以等20多个国家已经在去年组成了专门针对中国的半导体联盟，该组织名为“硅和平”（Pax Silica），表面上是保障供应链安全，实际上是要将中国排除在供应链之外。而这次日本和以色列的深度合作，从根本上讲还是属于这个范畴。

接着，日本和以色列这两个国家凑一起搞芯片，前者“再军事化”野心不断膨胀，后者技术渗透能力确凿无疑，这就是中国需要警惕的第二点。

众所周知，以色列不止一次地将手机等电子通信设备改造成定位甚至暗杀武器，两年前的黎巴嫩寻呼机爆炸事件，还有不断让伊朗官员栽跟头的定位系统，都证明了以色列将芯片武器化的能力。

而全球超过一半的无线通信IP市场被以色列垄断，内塔尼亚胡也曾公开叫嚣：“只要你有手机，那你就握着一部分以色列”，可见这种危险的存在有多广泛。

而日本有充分的动机，在未来的某一天动用其能动用的所有手段来对付中国，这点基本是可以肯定的。

包括这次和以色列的“商业合作”，确实是为了服务于国家半导体产业的发展，但谁敢说这一举动没有配合美国遏制中国的心思？谁敢说以色列在日本建厂产出的芯片一定没有“后门”，未来也不会流进供应链对中国造成威胁？

尽管这是个理论风险极高、现实操作极难的假设，但真到了日本彻底翻脸的那一天，小小的手机也可能成为战争武器，而AI应用越来越广，未来不止手机，可能我们的生活场景中都会存在各种各样、防不胜防的风险。