证券时报·数据宝统计，根据深交所发行上市审核进度，7月17日，越亚半导首发申请审核状态变更为“提交注册”，公司首发获深交所上市委审议通过日期为2026年7月16日。

公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。公司本次拟募集资金12.24亿元，募集资金拟投资于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。本次发行保荐机构为中信证券股份有限公司。

财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，实现净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元。增幅方面，2025年公司营业收入增长16.34%，净利润同比增长48.71%。（数据宝）

公司主要财务指标

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