近日，有关高通新一代入门级芯片的信息提前流出。型号为SM4875的芯片组预计将命名为骁龙4 Gen 6，成为去年5月发布的骁龙4 Gen 5的后续产品。目前披露的规格显示，这款芯片在CPU部分延续了与上代相似的设计思路，但在图形和连接性方面做出了较明显的变动。

根据泄露的架构图，骁龙4 Gen 6的CPU仍然采用2颗Kryo Gold核心与6颗Kryo Silver核心的组合，核心数量配比和前代完全相同。不过，此次泄露信息中并未包含各核心的具体时钟频率，因此实际运算性能提升幅度仍待后续确认。

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变化最显著的部分在于GPU。骁龙4 Gen 5内置的Adreno 4系列图形单元将被替换为Adreno 6系列，这意味着图形渲染能力将迎来跨越式升级。高通过往的产品线中，Adreno 6通常对应更高层级的图形特性支持，因此新的SoC有望带来比前代好得多的游戏与界面视觉表现。

内存规格方面，骁龙4 Gen 6在保留对LPDDR4X的支持基础上，增加了双通道LPDDR5 RAM的支持，最高频率可达3200 MHz。这意味着搭载该芯片的设备将获得更宽裕的带宽，尤其是在多任务处理和内存密集型应用中能够获得更流畅的体验。

连接能力上，高通将为OEM厂商提供四种可选的Wi-Fi/蓝牙芯片组合，以适配不同定位的终端。具体包括：支持Wi-Fi 5和蓝牙5.2的WCN3998-2，支持Wi-Fi 5和蓝牙5.1的WCN3988，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2的WCN6750，以及支持Wi-Fi 6和蓝牙6.0的WCN6450。这一组合覆盖了从基础无线规格到较新的蓝牙6.0标准，给设备厂商留出了足够灵活的配置空间。

关于发布时间，目前尚无确切消息。有消息源推测，这款芯片可能要到明年才会正式亮相，意味着本次细节泄露的时间点相当早。鉴于高通通常在中低端产品线保持较快的迭代节奏，不排除后续还会有更多规格被逐步披露。