国家知识产权局信息显示，苏州天立达精密科技股份有限公司申请一项名为“一种双银浆印刷线路的发光键盘模组及其制备方法”的专利，公开号CN122474522A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种双银浆印刷线路的发光键盘模组及其制备方法，该模组包括柔性基材、应力缓冲遮光层、银浆线路层、绝缘保护层、反射油墨层和MiniLED阵列；银浆线路层包括由第一银浆形成的导电线路区以及由第二银浆形成的焊盘与金手指插拔区；导电线路区还包括多个与焊盘对应的供电支路，不同供电支路的线路电阻被差异化设置。本发明通过双银浆分区印刷和分步固化，使导电线路区具有弯折柔韧性，焊盘与金手指承插拔区具有耐磨性；同时，整面的MiniLED阵列配合供电支路的差异化电阻控制，使工作电流趋于一致，亮度均匀性大幅提高；并且通过基材预缩处理、静置平衡、背面应力缓冲层和分步固化工艺的协同作用，解决了多层印刷固化尺寸偏移问题。

天眼查资料显示，苏州天立达精密科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天立达精密科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员