国家知识产权局信息显示，上海昀通电子科技有限公司申请一项名为“一种常温长开放期、中温快速固化的单组分环氧胶黏剂”的专利，公开号CN122483733A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种单组分环氧胶黏剂及其制备方法，按重量份计包括：环氧树脂50-60份、乙酰硫酯20-30份、微胶囊10-20份、界面触发源抑制组合物2-6.5份、抗氧剂0.2-0.6份。所述微胶囊由硫酯键密度0.5-2.0mmol/g、交联度10-30%的聚氨酯壁材包覆季鏻盐芯材构成。界面触发源抑制组合物由疏水性气相二氧化硅、反应型氟硅助剂和3A分子筛复配而成。本发明通过“壁材即固化剂”、界面协同抑制及乙酰硫酯化学潜伏与微胶囊物理隔离的三重机制，实现60-80℃同步激活，常温开放期≥48小时，60-80℃/20-60分钟完全固化，剪切强度≥16MPa，40℃/80%RH储存≥90天，解决了“表干内不干”难题。

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作者：情报员