国家知识产权局信息显示，广东科鼎新材料股份有限公司申请一项名为“一种PCB常温储存单组份热固塞孔油墨及其制备方法”的专利，公开号CN122483630A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB常温储存单组份热固塞孔油墨及其制备方法，涉及塞孔油墨技术领域。所述单组份热固塞孔油墨包括以下组份，按重量份数计，100份环氧树脂、10~15份活性稀释剂、15~25份微胶囊固化剂、3~5份增韧剂、35~45份无机填料、0.5~1份分散剂、0.2~0.5份消泡剂、0.5~2份触变剂；所述微胶囊固化剂是以2‑苯基咪唑为芯材，聚己内酯为壁材，并添加纳米蒙脱土通过溶剂挥发法制备得到的；所述增韧剂是由丙烯酸酯单体和含硅烷单体共聚得到的。得到的微胶囊固化剂优异的平衡了低温热解封固化与室温长储存的。

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作者：情报员