来源：滚动播报
（来源：中工网）
“硅片是芯片的地基，地基的平整度差一丝，下游芯片良率就会掉一截。”8月1日，记者跟随“活力中国调研行”主题采访团走进浙江绍兴上虞浙江晶盛机电股份有限公司。站在12英寸全自动抛光设备前，抛光设备研究所所长李阳健向记者介绍了芯片制造的细节。
千级洁净厂房内，数十台自研硅片加工设备有序运转，搭载AI视觉检测模块的探头紧贴晶圆表面，实时捕捉微米级划痕、凹凸缺陷，后台系统毫秒内自动调整转速、压力、抛光液配比。
“我们就是要靠国产装备，把微米级的工艺主动权攥在自己手里。”李阳健所长告诉记者。作为全球唯一可提供大硅片全产业链成套装备的龙头企业，晶盛机电正以数字技术赋能高端制造，持续打破海外企业在半导体核心装备领域的长期垄断。
多年前，12英寸高端硅片抛光、边抛设备市场完全由美日厂商把控，国内晶圆厂不仅要承担高昂的设备采购与运维成本，核心工艺参数、设备调试权限也全部受制于人。抛光工序涉及数十项动态变量，过去全靠工程师凭经验反复试错，一组工艺参数调试周期动辄数周，产品稳定性难以保障，成为制约我国硅片产业进阶的关键堵点。
为啃下这块“硬骨头”，李阳健带领研发团队扎根生产一线数年攻坚。依托企业沉淀的海量工艺数据，自研AI智能调控系统形成生产闭环，设备全天候自主采集、分析晶圆成像数据，实时修正生产偏差，加工精度对标国际顶尖水平。这套国产装备核心零部件国产化率超95％，手握52项相关专利，国内首台12英寸边缘抛光机、最终抛光机均诞生于此，现已批量供给国内头部晶圆厂，产线综合成本较进口设备降低三成。
不止硅片装备赛道，企业坚持装备、材料双线并行。全球首条12英寸化合物半导体衬底试验线落地厂区，产线设备国产化；8英寸碳化硅衬底产能持续扩容，精准适配新能源车、AI服务器芯片需求。瞄准算力芯片散热痛点，碳化硅、金刚石高端热沉材料同步落地，开辟全新增长赛道。
“硬核突围的背后，离不开人才队伍的支撑。”浙江晶盛机电股份有限公司副总裁张俊介绍。作为制造业单项冠军、国家级专精特新“小巨人”，企业组建1400余人研发队伍，汇聚50余名博士、博士后，每年拿出营收5％—8％投入研发，联动浙大等高校打通产学研通道。公司创新激励机制接地气，重大攻关项目发放专项奖金，优秀工艺以研发人员姓名命名，充分释放科研人才创新动能。
“实体经济要强，关键核心技术必须自主可控。”张俊表示，下一步将持续迭代大硅片、碳化硅成套设备，升级AI智能管控系统，以装备国产化带动产业链整体突围，为先进制造业高质量发展注入不竭创新动能。（工人日报客户端记者 王佳珺 魏思琪 张锐 白至洁）
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