国家知识产权局信息显示，宁波硅宁半导体材料有限公司取得一项名为“一种硅部件用的晶体生长铸锭炉护板结构”的专利，授权公告号CN224605140U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种硅部件用的晶体生长铸锭炉护板结构，属于晶体生长设备的技术领域，包括上层圆形块、分离式卡接板、下层圆形块。本实用新型通过采用上层圆形块和下层圆形块分瓣式，既符合硅部件圆形的形状要求，又通过分离式卡接板的多瓣设计和热膨胀间隙解决了整体式圆形护板易开裂的问题；其次，创新的L型自锁结构配合坩埚自重固定方式完全摒弃了螺栓连接，不仅避免了螺栓高温失效风险，还实现了免拆卸脱模；再者，下层圆形块内侧设置的脱模斜度与分瓣式结构协同作用，使硅锭在冷却收缩时能自动脱离护板，解决了传统结构需破坏性脱模的难题，实现了圆形护板与高效脱模的完美统一。

天眼查资料显示，宁波硅宁半导体材料有限公司，成立于2025年，位于宁波市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1095.8904万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波硅宁半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息13条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员