国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆减薄方法、设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN122518151A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆减薄方法、设备、存储介质及程序产品，属于半导体制造技术领域，该方法包括：在第一磨削阶段，利用晶圆厚度测量装置对晶圆厚度进行实时检测以控制磨削，直至检测到的晶圆厚度达到检测下限；响应于晶圆厚度达到检测下限，触发第二磨削阶段：确定晶圆减薄设备中Z轴当前所处的实际位置作为第一位置；基于目标厚度与检测下限确定晶圆的剩余去除量；基于损耗变化率和剩余去除量确定将晶圆厚度从检测下限磨削至目标厚度的过程中磨轮的第一损耗量；基于第一位置、剩余去除量以及第一损耗量，确定Z轴的目标进给位置；控制Z轴进给至目标进给位置，以完成晶圆磨削。本申请可以满足超薄晶圆的晶圆减薄需求，实现高精度的稳定磨削。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目299次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息840条，此外企业还拥有行政许可36个。

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作者：情报员