《盘前点金》
8月7日，四大股指集体收涨，沪指报收3940.04点，涨1.02%，深成指报收14311.01点，涨1.42%，创业板指报收3563.12点，涨1.35%，科创综指报收2019.44点，涨3.35%。
沪深两市成交额2.66万亿，较上一个交易日放量1356亿，全市场超2800只个股上涨。
盘面上，半导体先进封测相关个股表现抢眼。
《盘前点金》抢先于7月31日早7点梳理了相关机会，文中所解读标的在当前震荡行情中表现良好。
《盘前点金》解读：
A股封测巨头扩产竞速！超400亿资金涌入，先进封装重塑封测成长曲线
半导体封测产业新一轮产能投资计划密集落地。
数据显示，2026年过半，国内半导体封测企业扩产投资总额已超400亿元。从投资规模看，头部厂商成为本轮扩产的绝对主力......
2026年以来，封测行业的增长逻辑正在发生深层变化。过去行业波动主要跟随消费电子周期，而当前AI算力、国产替代与先进封装三大驱动力，正在赋予行业更强的成长属性。
......（以上为重点节选）
《盘前点金》7月31日早7点的文章中，解读多只相关标的,并圈出了券商机构观点（以下为重点节选）：
“涨价正由晶圆制造向先进封装蔓延，看好内地晶圆厂、封测厂需求承接与涨价跟进及国产设备扩产机会......”
相 关 标 的 今 日 表 现
标的1
今日涨幅+6.17%
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标的2
今日涨幅+5.14%
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