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2026年8月10日，美国医疗科技服务提供商Meduloc宣布完成B轮融资，本轮融资由Ben Franklin Technology、Broad Street Angels、GenHenn Capital及LSGI等多家投资机构共同参与。

Meduloc是一家专注于研发无菌一次性骨科髓内骨折固定系统的医疗科技企业。该公司采用柔性镍钛合金材料，致力于为成人及儿童四肢小型长骨微创手术提供适配的解决方案。其产品具有微创、高效、安全等特点，能够显著提升手术效果和患者康复速度。

此次B轮融资的成功，将进一步推动Meduloc在骨科医疗领域的研发创新和市场拓展。公司计划利用融资金额加强产品研发、扩大生产规模，并加速在全球市场的布局。投资方对Meduloc的技术实力和市场前景表示高度认可，期待其未来能够为骨科医疗行业带来更多突破性进展。

更多文中提及企业信息请点击链接：Meduloc

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