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PCB上游材料涨价潮持续扩大。南亚塑料电子材料事业部近期向客户发出涨价通知，宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）价格将调涨20～25％，自2026年9月1日起生效，并以实际出货日期为准。
后续包括台光电、台耀、联茂等下游CCL厂，以及PCB厂对客户的价格调整动向，将成为市场下一阶段观察焦点。
涨价属实但非一次性全面调涨
市场近日流传南亚向客户发出涨价函，指因铜箔、玻纤布、树脂等原材料成本大幅上涨，基板和基材售价将分别调涨20％。对此，南亚证实涨价是事实，但澄清该文件并非公司正式对外发布的涨价通知，而是与个别客户价格协商过程中的电子邮件内容遭截取。
南亚表示，公司并未全面性、一次性向客户调涨20％价格，而是与个别客户逐一协商，分阶段、渐进式调整价格。
南亚同时确认，今年以来已多次因应材料成本上涨与客户协商调整产品价格，整体电子材料累计涨幅已超过一倍。公司指出，玻纤布缺货情况最为严重，铜箔情形亦类似，两者共同对铜箔基板供应形成制约。
玻纤布短缺为何异常严重？
根据南亚发出的价格调整通知，全球电子材料供需失衡，加上玻纤布短缺情况日益严峻，核心原材料成本全面攀升，已超过公司内部吸收能力。南亚特别点名玻纤布供应短缺情况异常严重，供需缺口逐月扩大，带动采购成本快速攀升。
玻纤布短缺背后有深刻的结构性原因。首先，高端玻纤布市场极度集中——日本日东纺控制着全球约90％的高端玻纤布供应，这类玻纤布的生产依赖在1,600至1,700摄氏度下运行的特种电熔炉，工艺链条长且技术壁垒高，新产能建设周期通常需要数年。这种高度集中的供应结构，使市场在面对需求突变时几乎没有弹性缓冲。
其次，AI需求爆发式增长。AI服务器因芯片面积扩大、层数增加、信号传输速度与功耗大幅提升，对中高阶电子材料需求殷切。美国四大云端服务供货商持续扩大资本支出，将上游电子材料推入结构性短缺与价格压力之中。据广发证券测算，在中性情形下，2026年普通电子布的供需缺口高达1.13亿米，全行业库存处于历史极低水平。
再者，扩产节奏严重滞后。玻纤企业扩产周期更长，扩产节奏慢于下游——统计显示玻纤布企业2026年第一季的资本开支增速仅36％，而CCL和PCB两个环节的资本开支增速都在100％以上。IC载板大厂欣兴早在2026年2月法说会上即明确表示，玻纤布供不应求的状况2026年都不会解决。台玻也于6月股东会上指出，高阶玻纤布供不应求，预估缺货情况延续至2027年底。
涨价潮向下蔓延？
供应链业者认为，上游材料价格持续调涨，处于中下游的台光电、台耀、联茂等CCL厂，以及PCB厂，将面临成本上升压力。以市况来看，这些厂商有机会对客户反映上涨成本，涨价潮是否向下蔓延是市场观察焦点。
法人指出，此次南亚涨价显示PCB材料供应链成本压力正快速由上游向下游传导。近期AI服务器、高阶交换器及高速运算需求强劲，高阶CCL、低损耗玻纤布需求同步增加，但玻纤布产能扩充速度有限，供需结构持续吃紧。
产业进入囤货时代，供需紧张恐延续多年
值得注意的是，整体PCB产业已由需求导向逐步转为材料导向。不少材料供货商采取配额供货模式，为确保料源稳定，业者提前数月下单锁定产能，订单能见度延伸至2027年，形成明显的囤货现象。部分业者更采取视料生产策略，依据手中可取得的材料安排不同产品排程。业者坦言，目前最大的挑战已非订单不足，而是如何稳定取得足够材料支撑产线运作。
高盛证券最新报告指出，高阶CCL供需缺口持续扩大，供不应求的情况将延续至2028年。在需求持续增温、供给增速有限下，法人认为高阶PCB与载板产业议价能力提升，涨价效益有望于2026年下半年逐步反映至营运表现。
展望后市，南亚表示受惠于本业电子材料动能强劲，迭加转投资公司南亚科技业绩表现优异，预期下半年整体获利有望优于上半年。而台光电、台耀、联茂等CCL厂能否顺利将成本转嫁给客户，将是决定这波涨价潮是否进一步扩散的关键指标。
（来源：综合自网络，谢谢）
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