国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“晶圆承载装置、晶圆加工设备及污物清除方法”的专利，公开号CN122602826A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆承载装置、晶圆加工设备及污物清除方法，本申请涉及半导体制造技术领域。包括机架、承载盘、安装环、多个接触件、升降装置和清洁组件；承载盘与机架连接，用于承载和固定晶圆；升降装置安装在机架上，安装环与升降装置连接，多个接触件均匀地安装在安装环上，并位于承载盘和安装环之间；升降装置带动安装环做升降运动，并带动接触件做同步运动；承载盘上开设有多个通孔，通孔与接触件一一对应设置，以供接触件在做升降运动时穿过通孔；清洁组件设置在设置在机架上，用于保持接触件清洁。本申请清洁组件对接触件进行清洁，以确保接触件的洁净度，防止接触件污染晶圆。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目367次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息705条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员