高通预计将在下月举办的骁龙技术峰会上，正式发布骁龙8 Elite Gen 6与骁龙8 Elite Gen 6 Pro两款旗舰移动平台。不过在新品亮相之前，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的拆焊工程样品已率先出现在中国市场，单颗售价仅约42美元，且卖家称支持免运费和议价。
据悉，该卖家位于深圳，所售芯片来自测试主板拆解，型号标识为SM8975-100-BC。此前有消息称，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的单颗成本或价格可能超过300美元，因此这批以较低价格流出的工程样品格外引人关注。由于卖家手中库存较多，因而能够以相对低廉的价格出货。
从曝光图片来看，这批芯片表面印有SM8975-100-BC字样，意味着其对应的应为搭配LPDDR5X内存的版本，而非支持速度更高、能效表现或更佳的LPDDR6内存版本。芯片上还能看到FC5528M5和FX602R8T等批次代码，这类字符通常涉及晶圆制造厂、封装地点及封装日期等信息；其中以“F”开头的标记，被认为可能指向台积电代工。
值得注意的是，拆下的芯片封装上似乎还采用了一种额外的散热结构，其设计思路与三星Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）热传导模块较为相似。此前报道曾称，三星的HPB方案在特定测试场景下展现出优于液氮散热的效果，因此高通是否也会在下一代旗舰平台上引入类似设计，成为外界关注的焦点。
两家厂商在封装规格上的差异，或许会影响散热结构的可用空间。报道称，Exynos 2600采用较小的563球FBGA封装，并搭配LPDDR5X内存；而高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro需要同时兼容LPDDR6与LPDDR5X，因此LPDDR6版本可能采用1295球FBGA封装，LPDDR5X版本则使用496球FBGA封装。更复杂或更大的封装设计，可能会压缩封装顶部用于布置均热或导热部件的物理空间。
根据芯片上的相关标识推测，这批骁龙8 Elite Gen 6 Pro工程样品或已于2月3日提供给高通合作伙伴。不过，现阶段尚无法确认其是否代表最终量产设计，芯片规格、封装形式以及散热方案仍可能在正式发布前发生调整。更多信息预计要等到下月骁龙技术峰会后才能得到验证。
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