新 闻1️⃣：小米玄戒三芯集结：O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
8 月 24 日消息，小米官方宣布，小米玄戒三芯集结：
玄戒 O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万 玄戒 O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片 玄戒 D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片
小米官方表示，从手机到智驾，加速构建人车家全生态 AI 算力底座。
IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会上了解到：玄戒 O3 已开启规模量产；玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。
原文链接：https://m.ithome.com/html/993535.htm
NB！没有一刻为高通下一代8Elite的没活硬整感到哀悼，小米带着自家的玄戒三兄弟来啦！其中已经量产的玄戒O1是最为壮观的，安兔兔突破500万的跑分成绩，已经比现在的旗舰芯片骁龙8Elite Gen5以及天玑9500要强了，对于玄戒来说确实是巨大的进步！
不过我们也不能否认，这款玄戒O3也确实生不逢时，此时此刻正是高通和联发科下一代手机SOC即将发布的时间点，玄戒O3不得不在市场上用3nm制程和落后一代的IP核设计来对抗这两家的2nm旗舰，不知道能不能有优势……
新 闻2️⃣ ：小米玄戒 O100 原型机、AI Cube 真机首秀：自研芯片加持，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型
8 月 25 日消息，小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。
今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机—— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。
卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。
此外，玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。
IT之家注意到，另一款原型机为Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。
机身内部，Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。
小米官方用两台端侧 AI 原型机跑了几个 Demo case，效果如视频所示：
IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：
原文链接：https://m.ithome.com/html/993838.htm
玄戒O100这款AI加速芯片虽然要明年才能商用，但是小米已经把原型机拿了出来，存在类手机的便携形态以及mini AI主机Xiaomi AI Cube「Prototype」。这两款设备虽然形态不同，但是其芯片配置是一样的，想来性能差距也不大，但或许未来更大体积的小米AI设备，会搭载更多颗玄戒O100以达成更强的AI性能呢？
新 闻3️⃣： 国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用
8 月 24 日消息，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 —— 小米玄戒 D100 今日正式亮相。玄戒 D100 已经研发完成，明年正式商用。
据介绍，该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。
原文链接：https://m.ithome.com/html/993526.htm
相比之下，玄戒D100这款智驾芯片的信息就要少很多了。看起来他更像是O100的CPU部分加上D100的NPU部分的整合产物。不过这款芯片从展示出的参数来看，其200TOPS的算力应该是不能支撑太高阶的智驾，比上一代的NVIDIA DRIVE Orin X还要低一些，但这是不是意味着小米会有低阶智驾的低价车型配合这款芯片呢？那芯片和车都很值得期待了！
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