国家知识产权局信息显示，天津乾景电子专用材料有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆自动贴标机”的专利，授权公告号CN224690638U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆自动贴标机，包括机体，所述机体架设在地面上，还包括用于构成自动上料结构的上料机构、用于构成组合式贴标结构的贴标机构以及用于构成可调式校位检测结构的检测机构，上料机构布置在所述机体的上部内侧，贴标机构对应上料机构装配在所述机体的上部，检测机构对应贴标机构配置在所述机体的一侧，本实用新型的有益效果是设有上料机构与贴标机构配合，可以对晶圆盘进行自动上料贴标操作，可以对不同规格的晶圆盘进行定位贴标操作，贴标灵活性强，设有检测机构，可以对晶圆盘进行校位的同时对其进行到位检测，保证晶圆盘到位准确，采用全自动控制，自动化程度以及集成度高，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。

天眼查资料显示，天津乾景电子专用材料有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，天津乾景电子专用材料有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员