无风扇全封闭已经成为工业触控设备主流方案，依靠铝合金壳体被动散热，杜绝粉尘油污进入机身内部。但同样是无风扇，工业平板与工控一体机散热底子并不一样。

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工业平板轻薄化设计，散热壳体面积有限。通风良好开放环境，轻负载运行温度可控；放到密闭机柜，环境热量无法散出，加上设备自身发热叠加，机身温度快速上升，高负载场景容易出现降频。

工控一体机整机壳体尺寸更大，散热鳍片与壳体散热面积充足，即便密闭机柜内部，热量传导冗余更高，可以承受更长时间高负载运行。

不少项目踩坑：实验室敞开环境测试一切正常，安装进密闭机柜，设备就开始卡顿重启，很多就是忽略机柜积热带来的温升。样机测试建议尽量模拟现场机柜密闭环境拷机，而不是敞开环境测试。研盟在可靠性测试流程中，会模拟机柜密闭积热工况，完成长时间温度压力测试，检验整机散热表现。

评估散热不能只看 “无风扇” 三个字，还要看壳体散热面积以及现场机柜通风条件。