来源:问董秘
投资者提问:
请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?
公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢!
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免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?
公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢!
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