据港交所文件,9月11日,翱捷科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司、海通国际资本有限公司。
招股书显示,翱捷科技为平台型无晶圆厂半导体公司,业务涵盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。按弗若斯特沙利文资料,2025年其按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一,市场份额37.8%。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:知叙
据港交所文件,9月11日,翱捷科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司、海通国际资本有限公司。
招股书显示,翱捷科技为平台型无晶圆厂半导体公司,业务涵盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。按弗若斯特沙利文资料,2025年其按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一,市场份额37.8%。
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