据港交所文件,9月11日,翱捷科技股份有限公司向港交所提交上市申请书联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司、海通国际资本有限公司。

招股书显示,翱捷科技为平台型无晶圆厂半导体公司,业务涵盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。按弗若斯特沙利文资料,2025年其按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一,市场份额37.8%。

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本文源自:市场资讯

作者:知叙