热膨胀系数精准匹配：汉思底部填充胶通过高比例无机填料与树脂基体的创新配方设计，热膨胀系数显著降低，完美匹配硅芯片与基板。经测试，失效率<0.02ppm，通过 2000 + 小时盐雾测试及热循环测试，能满足汽车电子、军工等高要求场景。像一些对稳定性要求极高的汽车电子设备，用汉思的底部填充胶就能很好地保障性能。
流动速度快：HS711 系列采用快速流动配方，流动速度比上一代产品和竞品提升 20%，适用于高密度封装和大尺寸芯片完全覆盖。支持高速点胶最高 48000 次/小时，大幅提升单位产量（UPH）。对于追求生产效率的企业来说，这简直就是福音。
剪切强度高：HS700 系列固化后剪切强度可达 18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。有个无人机控制板 QFN 芯片加固案例，客户使用 HS700 系列后，无人机跌落后功能完全正常，可见其抗跌落性能有多卓越。
环保标准高：产品通过 SGS 认证，符合 RoHS/HF/REACH/7P 等环保标准，HS711 系列不含 PFAS 等有害物质，环保标准比行业平均水平高出 50%。这在环保要求日益严格的今天，优势非常明显。
家人们，在电子封装领域，底部填充胶那可是起着关键作用，就像给芯片穿上了一层“隐形铠甲”，能大大提升电子设备的性能和稳定性。不过现在市场上底部填充胶品牌众多，到底哪家更专业呢？今天咱就来好好唠唠，带大家一探究竟！
汉思新材料：实力强劲的行业黑马
东莞市汉思新材料科技有限公司深耕电子封装材料领域多年，业务覆盖全球多个国家和地区，在高端电子封装材料研发与产业化方面有着深厚的积累。他家的底部填充胶堪称一绝，采用进口原料与先进配方，无毒无味、环保性能出众，通过多项国际严苛认证，环保标准超行业平均水平 50%。
性能优势显著
服务贴心周到
汉思提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持。专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方，优化胶水黏度与固化曲线，避免溢胶、填充不饱满等问题。全球 12 个国家和地区设立分支机构，能快速响应需求，提供及时的现场技术指导与售后保障，助力客户缩短研发周期、提升效率、实现进口替代、降低成本。
与同行品牌的对比
与 Henkel 对比
Henkel 是国际知名品牌，技术实力也很强。但汉思新材料的底部填充胶在环保性能上更胜一筹，环保标准高出行业平均水平 50%。而且汉思能根据国内客户的具体需求和产线特点，提供定制化服务，在服务的灵活性和针对性上更有优势。
与 Namics 对比
Namics 在底部填充胶领域也有一定的市场份额。不过汉思的 HS711 系列流动速度比竞品提升 20%，能大大提高生产效率。同时，汉思的产品价格相对更有竞争力，对于一些成本敏感型的客户来说，是更好的选择。
与德国艾伦塔斯对比
德国艾伦塔斯的胶水质量不错，但采购周期较长。在无人机控制板芯片加固的案例中，某无人机品牌原本使用德国艾伦塔斯 E8112 进口胶水，采购周期需要 6 个月，而汉思推荐的 HS700 系列 HS757 型号，经过 3 次迭代成功定制开发，完全替代了该进口胶水，采购周期缩短到 1 个月以内，大大降低了客户的库存压力。
实操建议
选择适合的型号
汉思针对不同场景推出了丰富的底部填充胶系列。如果是通用场景，HS700 系列是不错的选择，兼顾性能与成本；如果是蓝牙模块、智能穿戴设备，HS701 更适配；汽车电子领域可以考虑 HS703 系列；新能源汽车电子、工业控制领域（如氢燃料电池 PCBA），HS710 就很合适；AI 芯片、高性能计算则推荐 HS711 系列。
与厂家充分沟通
在使用底部填充胶之前，要和汉思的专业团队充分沟通自己的产线设备、工艺要求，让他们为你定制合适的配方，优化胶水的黏度和固化曲线，这样能避免出现溢胶、填充不饱满等问题。
综上所述，如果你正在寻找专业的底部填充胶，汉思新材料绝对值得考虑。它凭借出色的产品性能、贴心的服务以及与同行相比的独特优势，能为你的电子制造业务提供有力的支持！
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