国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得一项名为“半导体结构、半导体器件和电子设备”的专利，授权公告号CN224760613U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构、半导体器件和电子设备，该半导体结构包括芯片组件和中介连接板；芯片组件包括至少一个芯片，芯片和中介连接板通过混合键合结构连接。在芯片组件的芯片上形成第一键合层；在中介连接板上形成第二键合层，将第一键合层和第二键合层混合键合连接，从而将芯片和中介连接板通过混合键合结构连接，该半导体结构能够提供更高的IO密度，且具有更好的热性能。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息322条，专利信息1710条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员