安森美（onsemi）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台（EPP）。这个平台最特别的地方在于，它直接拿12英寸硅晶圆当封装载体，把多个裸片（Die）集成到单一硅器件里。

按照安森美的说法，这套方案能实现现有解决方案3~5倍的功率密度。数字不算小，但真正值得看的是它怎么做到的。

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晶圆级架构里塞进了什么

EPP可以在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓三种技术的集成。换句话说，不同材料体系的器件不用再各自为战，可以在同一个封装里共存。

具体到封装内部，场效应晶体管、驱动器、控制器这些组件都被嵌入到单一封装中。传统方案里这些通常是分开的，现在被压缩到了一起。

不只是物理结构上的集成

除了物理层面的堆叠，EPP在设计概念上也做了高度集成。从项目伊始就把电气、机械、热力三个因素放在一起考虑，支持协同设计、协同仿真、协同优化。

这样做的好处很直接：缩短开发周期，同时改进功率半导体器件的综合表现。对做电源设计的工程师来说，少改几版板子可能比参数提升更实在。

两个早期验证案例

安森美公布了一组早期基于EPP的固态断路器设计数据：

  • 尺寸相比现有设计缩小约50%
  • 运行温度降低约20%

而在电动汽车牵引逆变器场景下，EPP的功率密度最高提升4倍，功率损耗降低15%。这两个方向恰好是当前功率半导体最卷的赛道。

安森美预计将于2026年开始向客户出样EPP。斯巴鲁正与安森美合作，评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。