国家知识产权局信息显示，黄石永兴隆电子有限公司申请一项名为“一种多层高阶HDI板蚀刻装置”的专利，公开号CN122784003A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及蚀刻设备技术领域，公开了一种多层高阶HDI板蚀刻装置，包括支撑架，所述支撑架的一端两侧之间固定连接有固定板，所述支撑架的一端顶部固定连接有固定架，所述固定板和固定架的一侧均匀固定连接有套筒，所述套筒的一侧滑动连接有活动杆，所述活动杆的顶部均固定连接有圆形块，所述活动杆的另一端分别固定连接有上刮板和下刮板，两个所述圆形块的一侧均固定连接有弹簧一，所述弹簧一的一端固定连接在套筒的一侧。蚀刻后的多层高阶HDI板会从上刮板和下刮板之间穿过，上刮板和下刮板在弹簧一的弹性力作用下紧贴多层高阶HDI板的上下表面，刮板将板面残留的蚀刻液均匀刮除，避免蚀刻液留存时间过长导致过蚀现象，保证蚀刻精度。

天眼查资料显示，黄石永兴隆电子有限公司，成立于2017年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3826.534万美元。通过天眼查大数据分析，黄石永兴隆电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员