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（来源：雪比特）

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背景：光模块功耗随 800G→1.6T→3.2T 持续抬升，头部光模块企业（中际旭创）入股散热厂商中石科技，体现行业对散热的重视。

1、完整散热路径

芯片（DSP、光芯片）产热 → 内部导热材料 → VC 均热板 → 光模块外壳 → 交换机 / 服务器侧外部散热器（风冷 / 液冷）。

关键认知：内部导热均热部件与外部散热器二者缺一不可，不是二选一关系。

（1）内部散热（光模块本体内部）

两大核心零部件：TM 导热材料、VC 均热板

  1. VC 均热板

  • 应用起点：800G 时代开始大规模使用；1.6T 时代要求进一步提升，单台价值约 100 元，较 800G 提升约 20‑30%。

  • 行业背景：VC 均热板原有大量消费电子产能，但光模块 VC 需要和光模块厂商深度定制研发，客户壁垒高，认证通过后份额稳定性强。

  • 当前国内主要导入厂商为中石科技，客户以海外光模块厂商为主，正在争取旭创导入。

b. TM 导热材料，分为 TM1.0、TM2.0

  • TM1.0：芯片裸片到芯片盖板之间导热，填平缝隙，目前主要海外供应商。

  • TM2.0：芯片盖板到光模块外壳之间导热；1.6T 时代将从 12W 升级至 18W 规格，价值量提升；国内中石科技、德邦在布局。

（2）外部散热（交换机 / 服务器插槽侧，市场弹性最大）

外部散热载体就是光模块插槽组件，由笼子壳体、IO 连接器、散热器三部分构成，散热器分为风冷、液冷。

  • 功耗与散热方案迭代：

    • 400G：十几瓦，部分无需散热器；

    • 800G：20‑30W，风冷即可满足；

    • 1.6T：30‑40W，接近风冷极限（风冷极限约 35W），属于风冷向液冷过渡期，两种方案均可，液冷性能更优；

    • 3.2T：40‑60W，风冷基本失效，液冷大概率成为标配。

  • 价值对比（单光模块接口）：风冷约 30 元；液冷 120‑150 元；毛利率：风冷 30‑35%，液冷可达 40% 以上。

  • 液冷优势：小幅增加成本，但可以降低光模块工作温度，延长寿命、降低误码率、降低延迟，属于 “花小钱办大事”。

  • 市场规模变化：800G 之前风冷笼子市场仅约 10‑20 亿元；液冷普及后有望扩张至一两百亿元，十倍以上空间。

  • 当前进展：已有全液冷机柜、英伟达 / Oasis 液冷 1.6T 交换机落地；2026 年已经小批量出货，预计明年需求数倍增长。

（3）CPU/NPO（应为 CPO）交换机是否需要液冷插槽？

仍然需要，液冷应用概率很高。 CPO 方案多采用外置光源，光源对温度敏感，需要类似光模块笼子插槽做固定、光‑电耦合；协议接近 OSFP 封装；该插槽精密要求更高，价值量高于传统光模块笼子，英伟达已有对应液冷交换机方案。

2、产业链相关企业梳理

(1)内部散热

  • 中石科技：同时具备 VC 均热板、TM 导热材料，已导入多家海内外光模块客户，旭创为潜在增量。

  • 飞荣达：具备 VC 均热板消费电子基础，布局光模块 VC。

  • 德邦：布局 TM 导热材料。

  • 海外：祁红双红（VC 均热板）；TM1.0 主要海外厂商供应。

(2)外部散热（笼子 + IO 连接器 + 散热模块）