国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种热调谐激光器芯片与制备方法”的专利，公开号CN122801034A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，提供一种热调谐激光器芯片与制备方法，在脊波导两侧或者同侧刻蚀第一隔热凹槽和第二隔热凹槽，并在第二隔热凹槽底部腐蚀得到空洞隔热槽，通过第一隔热凹槽、第二隔热凹槽和空洞隔热槽将脊波导所在的光腔结构，和芯片的其他芯片结构隔开，切断光腔和大部分其他芯片结构之间的热传递通道，减少光腔和其他芯片结构之间的热传递，保证了隔热效果，提高对于光腔的温度调节效果，提高光腔的热调谐效率；另一方面，由于空洞隔热槽并未和第一隔热凹槽连通，在保证了隔热效果的同时，保证了光腔自身的支撑结构强度，避免由于结构强度不足发生材料形变，从而影响芯片性能。

天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80667.5752万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2555次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1973条，此外企业还拥有行政许可119个。

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作者：情报员