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对人工智能（AI）芯片的需求正在推动整个半导体制造生态系统的增长，从晶圆代工（芯片代工制造）延伸至先进封装与测试。今年第二季度相关市场的营收同比增长 25%，达到 966 亿美元（约合 130.59 万亿韩元）。台积电（TSMC）占总营收的 42%，三星电子（Samsung Electronics）在纯晶圆代工厂中以 4% 的份额位居第二。
据市场研究公司 Counterpoint Research 于 30 日表示，第二季度全球“晶圆代工 2.0”市场营收为 966 亿美元，同比增长 25%，环比增长 11%。晶圆代工 2.0 不仅包含台积电和三星电子等纯晶圆代工厂，还包含自主设计和生产芯片的集成器件制造商（IDM）、负责芯片组装与测试的外包半导体组装与测试（OSAT）公司以及光罩公司。它汇总了生产 AI 半导体所需的从晶圆制造到封装与测试的整个供应链的营收。
Counterpoint Research 汇编的 2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收份额。/ 图表由 Counterpoint Research 提供
从 AI 图形处理器（GPU）开始的需求激增已经扩展到专用集成电路（ASIC）、服务器中央处理器（CPU）、网络芯片和电源管理集成电路（PMIC）。纯晶圆代工厂第二季度的营收为 549 亿美元（约合 74.22 万亿韩元），同比增长 29%。晶圆代工厂占整体晶圆代工 2.0 市场的 57%。
台积电的营收为 402 亿美元（约合 54.34 万亿韩元），同比增长 34%，环比增长 12%。台积电在整体晶圆代工 2.0 市场中的份额也从一年前的 38% 扩大至第二季度的 42%。
三星电子占整体晶圆代工 2.0 市场营收的约 4%，维持了在纯晶圆代工厂中的第二位。中芯国际（SMIC）占 3%，联电（UMC）占 2%。Counterpoint Research 分析称，随着客户寻找台积电以外的补充供应商，三星电子和英特尔（Intel）也正在受益。
台积电以外的纯晶圆代工厂也扩大了增长。非台积电代工厂的营收同比增长 18%，是第一季度 9% 增长率的两倍。中芯国际的营收增长了 36%，晶合集成（Nexchip）增长了 21%。联电和世界先进（Vanguard）分别增长了 9% 和 20%。
Counterpoint Research 研究总监威廉·李（William Li）表示：“随着客户寻找额外的供应来源，三星和英特尔的代工业务也正在受益，”他补充道，“然而，对这两家公司而言，要完全替代台积电在先进工艺、生产良率和封装执行方面的规模还为时过早。”
随着 AI 半导体变得更加强大，先进封装和测试市场也在协同增长。OSAT 厂商第二季度的营收为 126 亿美元（约合 17.03 万亿韩元），同比增长 22%，环比增长 12%。日月光（ASE）的营收同比增长 24%，安考尔（Amkor）增长 26%。
AI 加速器必须将 GPU 与高带宽内存（HBM）及其他芯片连接到单一封装中，这使得封装和测试比普通芯片更为复杂。随着 AI 芯片在尺寸和设计复杂度上的提升，不仅晶圆生产，先进封装产能也成为了限制供应的一个因素。
Counterpoint Research 预测，台积电先进封装技术——基板上芯片（CoWoS）的供应短缺率将从今年的约 20% 缓解至明年的约 10%。它预计，尽管有产能扩充，但由于对 AI 半导体的需求持续存在，供应短缺本身仍将持续。
Counterpoint Research 研究总监王哲宏（Brady Wang）表示：“随着纯晶圆代工厂、非存储器 IDM 和 OSAT 厂商均录得两位数增长，AI 投资周期正在向整个价值链扩展，”他补充道，“随着 AI 处理器在尺寸和设计复杂度上不断增长，先进封装仍然是一个关键限制因素。”
Counterpoint Research 预计，在未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 以将内存靠近计算单元放置的先进封装形式出货。它预测这将产生约 2 万亿美元（约合 2,703.7 万亿韩元）的计算营收。
https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/09/30/JCFCXDE3GVG7NCN6KYJVJSMK5A/
（来源：Chosun Daily）
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