国家知识产权局信息显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“顶针组件以及晶圆支撑模块”的专利，公开号CN122872070A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开顶针组件以及晶圆支撑模块。顶针组件包括顶针及两个半圆环柱配重，顶针包括头部、本体、连接区及尾部，连接区两侧对称设置有两个限位销，尾部顶端边缘设置有环凸体；配重均包括相互连接且分别具有与顶针的本体、连接区及尾部凹凸结合的第一至第三半圆柱槽的第一至第三配重部分，第二半圆柱槽的槽壁上对应限位销设置有容纳槽，第二配重部分底部设有卡扣；每个配重安装在顶针上时顶针本体末端距第一半圆柱槽的槽底预定距离，限位销设置在容纳槽中并抵靠槽顶，第二配重部分底部的卡扣与环凸体凹凸结合，安在顶针上的配重被提升预定距离时卡扣脱离环凸体，配重脱离顶针。本发明能提高拆装便利性，避免上下或周向窜动及相应损伤。

天眼查资料显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23512.8795万人民币。通过天眼查大数据分析，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可53个。

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作者：情报员