国家知识产权局信息显示，纳美半导体设备（广州）有限公司申请一项名为“一种全自动双工位晶圆双面检测装置”的专利，公开号CN122901631A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种全自动双工位晶圆双面检测装置，包括机台；所述机台设有检测机构以及承载机构；所述检测机构包括检测座、上测试针以及设于检测座的下测试针；所述承载机构包括承载座；所述承载座设有承载顶板；所述承载顶板贯穿设有检测槽；所述承载顶板设有承载平台；所述承载机构还包括压环；所述承载座设有固定组件；所述机台设有支撑架；所述承载机构还包括取放组件。本发明通过采用上下对称式的上测试针与下测试针，能够对晶圆进行一次定位后即可完成晶圆双面同步检测，无需翻转晶圆，从而避免了翻转过程中的损伤与定位误差，且上测试针与下测试针的测试压力一致，有效防止了薄晶圆受力翘曲，有效地提高检测精度。

天眼查资料显示，纳美半导体设备（广州）有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，纳美半导体设备（广州）有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员