【CNMO科技消息】CNMO科技从韩媒获悉，三星电子将于10月14日至16日在首尔举行的2026年韩国半导体展上，集中展示从HBM4E高性能存储器到先进封装技术的AI半导体产品与解决方案，并公布龙仁国家产业园建设规划，以应对全球AI基础设施需求增长。

三星集团
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本次展区以“构建AI系统”为主题，设置下一代技术、云端AI、边缘AI、物理AI、半导体产业集群及合作共赢六个区域。其中，三星首次增设半导体产业集群展区，介绍现有生产与研发基地，以及计划建设的龙仁国家产业园。

三星计划向龙仁国家产业园投资约360万亿韩元，拟于2027年启动场地建设和施工，目标是在2029年10月投运首条生产线。园区预计吸引约70家材料、零部件、设备及芯片设计企业入驻，形成覆盖制造、研发和供应链协作的半导体产业体系。

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产品方面，三星将展示面向AI应用的HBM4E，以及在存储器内部集成运算功能的LPDDR-PIM。展品还包括基于3D存储架构、用于缩短运算单元与存储器物理距离的zHBM模型，以及面向边缘AI优化的3D NAND解决方案zNAND-O模型。

晶圆代工业务将展出采用4纳米工艺的HBM4E基础裸片、基于硅桥的2.3D Cube-E扩展型高密度封装技术，以及3D Cube-H三维封装技术。同时，三星还将展示通过电信号与光信号转换传输数据的CPO光互连模型。

系统大规模集成电路业务展品包括用于保障服务器内存模组稳定运行的DIMM解决方案、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC，以及移动处理器Exynos 2600。