近日，铠侠为 CM9 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD 增添DLC版，支持直接液冷散热（EDSFF E3.S 外形），满足单服务器机架全液冷部署需求，面向下一代企业级与 AI 数据中心场景。

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据悉，该新品已启动客户样品交付，并将在OCP全球开放计算峰会上公开展示。

CM9‑DLC 是铠侠 CM9 系列适配直接液冷冷板散热的SSD，搭载第八代 BiCS FLASH TLC 3D 闪存，采用 CBA（CMOS directly Bonded to Array，CMOS 晶圆与存储阵列晶圆直接键合）工艺。该架构将 CMOS 控制电路与存储单元阵列在独立晶圆上完成最优制程加工后键合，提升存储密度、能效与性能，实现闪存单器件可用容量倍增。

产品遵循 PCIe 5.0、NVMe 2.0、NVMe‑MI 1.2c 规范，兼容 OCP NVMe SSD 2.5 标准，双端口为2.5英寸，以及E3.S SSD外形尺寸。

CM9‑DLC 提供两类企业级配置：读取密集型型号最大容量 30.72TB，耐久度 1DWPD；混合读写型号最高 25.6TB，耐久度 3DWPD。

性能指标：128KiB、QD32 条件下，顺序读取最高 14.8GB/s，顺序写入最高 11GB/s；4KiB 随机性能，QD512 最高 3400K IOPS，QD32 可达 800K IOPS，可支撑 AI 上下文缓存、大模型推理、高性能计算等高吞吐业务负载。

随着 AI 与 HPC 算力集群密度持续提升，机架功耗不断走高，传统风冷方案难以充分释放高速 SSD 的全部性能，直接液冷成为新一代算力中心的重要技术路线。CM9‑DLC 将 PCIe 5.0 高性能存储与原生冷板液冷结构集成，在全液冷机柜中可稳定跑满性能上限；同时该硬件也可在传统风冷环境下正常使用，兼顾新旧基础设施平滑迁移。

铠侠表示，CM9‑DLC 的推出，旨在为高密度智算与 HPC 场景提供兼顾大容量、高带宽、高可靠性与散热能力的存储方案，支撑数据中心持续提升算力密度，降低运营能耗。