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LX Semicon 正在出售其与碳化硅（SiC）功率半导体相关的专利，这标志着其退出 SiC 业务进入最终阶段。
据行业消息人士10月13日透露，LX Semicon 已将60多项涵盖 SiC 器件和外延片的专利挂牌出售。该公司并未单独出售这些专利，而是采用组合包（package bundles）的形式打包出售。预计整个专利组合的售价将低于10亿韩元。
这些器件专利涵盖了 SiC 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术，包括平面和沟槽栅极结构、终端（termination）以及栅极垫（gate pads）。专利中还包含与外延片相关的技术。外延片是通过在 SiC 晶圆上生长一层薄晶体层而制成的，半导体器件即在该晶体层中制造。这些专利已在韩国、美国、中国、欧洲、日本和台湾地区提交申请，专利有效期最长可延长至2045年。一家韩国本土的功率半导体公司已被选为首选谈判伙伴。
LX Semicon 于2021年通过收购 LG Innotek 的器件制造设备和专利进入 SiC 业务领域。时任首席执行官孙宝益（Son Bo-ik）发起了这一举措，旨在使其严重依赖显示驱动芯片（DDI）的业务组合走向多元化。
然而，在李润泰（Lee Yun-tae）于2023年底接任 CEO 后，公司的战略发生了转变。在电动汽车需求停滞的背景下，SiC 市场的增长有所放缓。LX Semicon 随之在2024年缩减了其 SiC 研发机构的规模。
在今年3月的年度股东大会上，LX Semicon 在其既定的经营目标中增加了技术、专有技术（know-how）和知识产权的转让、让与和许可，以及相关业务。公司一位官员当时表示，这一变更旨在精简其业务运营。
LX Semicon 一直在寻求各种新业务以减少对 DDI 的依赖，但成效参半。该公司于2024年4月开始量产散热基板。据消息人士透露，其原本供应给家用电器的微控制器单元（MCU），近期已开始向现代汽车和起亚供货。据报道，该公司还在与韩华（Hanwha）讨论供货事宜。而 SiC 业务目前正通过出售专利进行收尾。此外，与日本三垦电气（Sanken Electric）合资成立的功率器件合资公司（Advanced Power Device Technology）也在今年上半年清算完成。
该公司的营业收入持续下滑。年销售额已连续三年下降，从2022年的2.1193万亿韩元降至2023年的1.9014万亿韩元、2024年的1.8656万亿韩元，以及2025年的1.6391万亿韩元。今年上半年的营业收入同比下降7.6%至7899亿韩元，而营业利润则暴跌39%至426亿韩元。目前 DDI 仍占其总营收的86%以上。
据行业消息人士透露，在将主要客户的 DDI 订单败给台湾的联咏科技（Novatek）后，LX Semicon 还面临着严峻的挑战。
https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=14571
（来源：thelec）
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