国家知识产权局信息显示，安徽聚合微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆处理方法和晶圆处理系统”的专利，公开号CN122952881A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种晶圆处理方法和晶圆处理系统，该晶圆处理方法包括：提供被处理晶圆；确定对被处理晶圆进行隐形切割时所需的目标光能量；其中，目标光能量是基于被处理晶圆的目标面的反射率对基准光能量进行补偿得到的；目标面形成有氧化膜，基准光能量为在去除氧化膜的情况下，对被处理晶圆进行隐形切割时所需的光能量；基于目标光能量，对晶圆进行隐形切割。这样，通过利用晶圆的目标面的反射率对基准光能量进行补偿得到目标光能量，使得在无需进行预研磨的情况下，目标光能量足够实现对晶圆的隐形切割，从而能够跳过预研磨工序，节约机台投入。

天眼查资料显示，安徽聚合微电子有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽聚合微电子有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员