玻璃基板和面板级封装，在全球早已不是“要不要做”的问题。
英特尔2026年1月宣布玻璃芯载板进入量产阶段，Xeon 6+成为首款采用玻璃核心基板进行大规模量产的产品。
台积电CoPoS锁定310×310mm基板，2027年试产、2028下半年量产。
三星电机GlaSSEM玻璃基板项目因样品未通过客户可靠性认证，量产节点已从2027年下半年三度推迟到2028年以后。Absolics把样品送到AMD和AWS手中测试。
两条线，全球第一梯队都还没有走完从样品到规模量产的最后一段。
回到国内，两条线各有各的进度。
板级封装这边，盘古半导体先进封测项目总投资30亿元，华天科技确认已进入生产阶段；华润微600mm×600mm面板的翘曲、芯片偏移、图形对位等六大难题已解决，封装良率稳定在99.7%以上。
玻璃基板这边，京东方玻璃基封装载板试验线2026年上半年全自动化通线，设计月产能1000片，大尺寸高层数样品已送样，但尚未实现批量生产；通格微年产10万平方米TGV产线正在小批量出货。
材料端，伊帕思总投资25亿元的AI高速覆铜板及EBF膜项目已于2026年6月动工。
都走到半路了，没有一家到终点。半路之后的事，得听他们自己讲。
11月6日上午，南京，从09:00到10:15，五场报告，从盘古到伊帕思。每一场都会把各自那段路摊开讲。
· 超级封装，从“生产阶段”到“系统框架”
马书英 · 盘古《板势已起，开启超级封装新纪元》。
盘古已经进了生产阶段。这场报告把板级封装放在从“单芯片封装”向“微系统集成”演进的框架里讲。现场听30亿的项目怎么定义“超级”。
·GCP玻璃基载板，技术重构走到哪
王鸣昕 · 通格微《GCP玻璃基载板技术助力先进封装产业发展》。
GCP这条路线怎么把多层高密度互联和TGV通孔金属化捏到一起，推向AI算力芯片和Chiplet封装场景。
·面板级扇出，核心难点清单里有什么
周文武 · 华润润安《Challenges and Total Solution in Panel-level Fan-out Package》。
五场里唯一把“Challenges”写进题目的。这场报告要梳理扇出技术核心难点，提出当前方案和未来方案。现场最值得追问：哪些是已量产验证的，哪些还停留在展望？
·TGV制造，业内进展到了什么位置
王冬滨 · 三叠纪《玻璃基封装基板制造关键技术》。
这场报告聚焦TGV制造最核心的两道门槛：通孔成型与孔内金属化，系统阐述其技术原理、关键挑战与最新进展。
·ABF材料，国产化窗口有多大
贺育方 · 伊帕思《AI高算力时代，ABF基板材料的技术展望与国产化思考》。
伊帕思25亿元项目已动工。这场报告的重点不是“EBF替代哪一层”，而是现场听：性能升级节奏的判断，国产化窗口到底多大。
五场报告，75分钟，10:20之后再逛逛展区。台上讲各家走到哪了，台下看自己的工序对应哪一家。
半路之后的事，听一半，看一半。11月6日上午，南京，带着你自己的那段路来。
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
作为国内封测行业的重要交流平台，中国半导体封装测试技术与市场年会持续汇聚产业链企业、技术专家及行业代表。2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办，并联合南京江北新区及产业链合作伙伴，共同推动封测技术交流与产业协同。
时间：2026年11月4—6日
地点：南京丰大国际大酒店
组织机构
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、未来半导体
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
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