芯片IP与设计服务企业智原科技（Faraday Technology）在2026Q3财报里宣布，拿到一位美国客户的重要开案。这单生意在四个维度上同时刷新了公司纪录：设计制程、设计复杂度、NRE金额、先进封装。

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具体是什么芯片？一款面向云端的AI芯片，同时支持FP64计算，兼顾HPC任务。它基于三星晶圆代工的2nm先进制程，把逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，用上混合键合技术，并支持PCIe Gen6。

值得玩味的是客户的选择路径：原本计划用4nm工艺，在性能和功耗的考量下改成了这套方案。制程往前推了一代，封装也从常规走向3D堆叠。

财务面上，智原科技2026Q3合并营收36.6亿新台币（约合7.5亿元人民币），同比增13%、环比增11%；毛利率42.5%，营业利润率5.8%。

对打工人来说，这单开案透露的信号很直接：云端AI芯片的竞争，已经卷到2nm加3D堆叠DRAM这一层，连设计服务商都在拿“纪录级”项目当财报亮点。