国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“基于晶圆级芯片的光电共封装系统及方法”的专利，公开号CN122984140A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶圆级芯片的光电共封装系统及方法，其中该方法包括：基板、正交分层波导网络、至少一组激光器、多组光纤连接器及多个光调制单元，在芯粒键合层上设置有芯粒阵列；芯粒阵列中各芯粒输出第一电信号；各激光器及各光纤连接器集成于衬底层上，位于芯粒阵列的周侧，并分别与正交分层波导网络连接；激光器用于生成各芯粒对应的第一光信号；光调制单元用于接收所述第一光信号及所述第一电信号，并基于第一电信号对第一光信号进行调制，生成调制后的第二光信号；通过正交分层波导网络将第二光信号传输至光纤连接器。本发明可以解决现有晶圆级光互连架构中大规模芯粒阵列光信号难以高效汇聚并统一对外输出的技术问题。

天眼查资料显示，北京清微智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本39403.5999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员