韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获得 CES 2027 人工智能类别创新奖。这颗芯片基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力。

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更值得关注的是功耗：整颗芯片仅 5W。在这个功耗水平上，DX-M2 可本地运行超过 10B 参数的大语言模型和多模态模型，内存至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600。

DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩（掩膜）流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。除单芯片外，该芯片还将提供封装集成内存的版本。

对边缘设备来说，算力和功耗往往是一对矛盾。5W 的功耗意味着它瞄准的是不需要额外供电散热的场景，而 10B 级别的模型本地运行能力，则把过去依赖云端的部分推理任务拉回了设备端。