美国商务部有人指其“高官”雷蒙多的政策存在漏洞，这些漏洞使得中国能够在某些“卡脖子”技术上取得突破。曾经美国试图通过限制关键设备和高端技术出口来遏制中国的芯片发展，但中国企业通过各种方式绕过了这些限制。

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让雷蒙多“背锅”的第一条大漏洞——所谓的“25%规则”，即只有含有25%以上美国技术成分的设备才会被限制出口，这实际上告诉了企业如何钻空子。中国企业通过降低美国技术含量至24.9%来继续出口。此外，中国的中芯国际通过“晶圆桥”策略，共享北京工厂的设施，绕过了对高端制程设备的限制。
第二条大漏洞：美国还限制了高端技术设备出口，如7nm以下工艺装备，但放过了一些“成熟工艺”的设备，如200mm晶圆生产工具。中国企业通过改造这些老设备，为6nm甚至更高端的技术提供了服务。

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第三条大漏洞：美国的盟友们在执行制裁时也不够“给力”，例如荷兰ASML公司虽然禁止出口最先进的EUV光刻机给中国，但光刻机的核心组件并不都受限制，如光学镜片还是可以出口的。
尽管美国的制裁在一定程度上阻碍了中国在高端逻辑芯片领域的发展，但同时也迫使中国加大自主研发的投入。美国的封锁更像是一种助推力，推动中国的技术追赶。

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这场芯片战远未结束，美国的制裁虽然给中国半导体行业带来了挑战，但也点燃了中国的“技术自主革命”。中国人不会轻易认输，技术战局仍将是步步为营的较量！加油！