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大家的关注度虽然有所下降，但CCL、铜箔、玻璃纤维布的情况却在不断恶化呢。
印制电路板部件的“争夺战”为何愈演愈烈？专家揭露真正的瓶颈：高品质玻璃纤维布、铜箔、CCL供应短缺。
2026年台湾国际半导体展落幕，AI热潮波及印制电路板（PCB）供应链，持续推高玻璃纤维布、铜箔、铜箔基板（CCL）等高端材料的需求。台湾经济研究院高级分析师邱世芳表示，“材料升级的速度已超过生产能力的扩张速度”，确保材料供应已成为PCB行业的重要课题。
AI规格升级加速了玻璃纤维布、铜箔、CCL的短缺。
随着AI服务器、交换机、数据中心的快速发展，印制电路板（PCB）正向高频、高速、多层化、厚膜化方向转型。材料规格也随之升级，高端玻璃纤维布、铜箔、CCL（铜箔基板）的需求大幅增加。近年来，供不应求的局面持续存在。
台湾经济研究院高级分析师邱世芳对中央社表示，“AI正以比供应链扩张更快的速度推动印制电路板材料的升级”。AI需求驱动的印制电路板材料短缺和价格上涨，一方面源于特定高端规格的供应紧张，另一方面则是上游铜价上涨推高整体成本和售价。此外，下游买家愿意支付更高价格，因此上游供应商根据成本调整价格也属常见。
以印制电路板上游工序的铜箔基板（CCL）为例，邱世芳指出，去年M6升级到M7，并少量使用M8，但今年M7向M8的升级进一步加速，M9的需求也开始出现，高端材料供应已跟不上需求。
AI服务器升级导致高端CCL的价格和销量上涨。邱世芳指出，高端CCL的平均售价约为中低端产品的2～8倍。NVIDIA的新平台从M7升级到M8以上，AMD和Intel的ASIC AI平台从M6升级到M7，因此材料平均售价（ASP）均有所上涨。为应对原材料价格飙升和供应短缺，国内外CCL制造商已陆续调涨价格以反映成本。
此外，AI服务器用材料的规格不断提升。由于新增产能有限，高级玻璃纤维布短缺，低CTE（热膨胀系数）和低DK（介电常数）等材料价格飙升。低CTE主要用于BT及ABF基板。随着ABF基板需求增加，材料消耗量也在增长。
邱世芳表示，低CTE玻璃布的短缺于去年下半年首次出现，今年情况依然严峻。日东纺计划在2027年扩充低CTE玻璃布产能，但短期内供应状况不太可能大幅改善。短缺情况或将在明年新增产能逐步投产后略有缓解。
另一个焦点是低DK玻璃纤维布。邱世芳指出，低DK标准尺寸尚未完全断货，但随着GB300系列进入量产，M8以上CCL所需低DK2玻璃纤维布的供应逐渐紧张，成为继低CTE之后的第二波短缺，且缺口可能进一步扩大。
高端铜箔和钻头需求增加，印制电路板制造商被迫加大产能投资。
高端铜箔也进入升级周期。随着AI服务器迈入GB300世代，800G交换机进入量产，HVLP4等超低粗糙度铜箔需求大幅增加。邱世芳表示，HVLP4具有低损耗特性，是高频高速CCL的重要材料，但认证和良率改善需时日。供应从今年起逐渐紧张，即使2027年新增产能投产后，也仅能略微缓解。
据晋州数据，HVLP3及HVLP4铜箔月产能从约100吨增至150吨，增长50%。云林第三厂预计2027年第一季度量产，全面投产后月产能可增加600吨。
另一方面，随着PCB层数和产量增加，钻头消耗量也随之上升，高端“预钻头”的需求日益高涨。Shapoint表示，钻头月产能从4月的3500万件逐步增加，预计2026年底达4500万件。台湾中壢及上海新厂进展顺利，计划月产能将于2027年底达7000万件、2028年底达9000万件，以满足中长期高端市场需求。
值得注意的是，Shapoint此前为满足产能扩张需求发行私募可转债，由主要PCB制造商Zhen Ding-KY、Unimicron、Kingston Technology认购。邱世芳表示，由于上游材料及耗材供应紧张，大型PCB制造商通过战略投资深化与供应商合作。这不仅能确保主要材料来源，还能强化供应链整合，凸显“材料争夺战”已成为AI时代PCB行业的重要战役。
对于印制电路板制造商而言，增加原材料库存是反映价格上涨和成本增加的合理方式。
印制电路板行业高管指出，上游供应商持续涨价正挤压制造商的经营空间。“要求供应商赔本出货，在长期合作伙伴关系中并不合理”。因此，印制电路板制造商需适度向客户转嫁成本并调整价格，以维持稳定供应。
这位业内人士表示，目前玻璃纤维布和CCL供应均紧张，但难以判断哪种材料短缺更严重，以及短缺何时缓解。若CCL新增产能陆续投产，将有助于缓解交期延长和价格上涨的压力。
业内人士进一步解释，为降低供应风险，印制电路板制造商正增加原材料库存并持续采购。同时，也敦促终端用户加速验证替代材料及来源。然而，目前供应恢复正常的迹象尚未出现。虽然偶尔出现临时材料短缺，但大多能在最后关头应对，短缺和价格上涨目前仍在可控范围内。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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