7月24日，半导体产业链午后拉升，存储芯片、先进封装、汽车芯片等方向集体上涨。托伦斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微装、精测电子、芯源微均涨超6%。
中船特气涨超18%，报254.99元/股，最新市值为1350亿元，250日内该股累计涨超757%。
半导体封测龙头通富微电午后股价拉升，快速涨停，截至发稿，报76.80元，总市值1166亿元，成交额145亿元，暂居A股第二。
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港股半导体板块涨幅扩大。截至发稿，澜起科技涨超9%，兆易创新、中芯国际和华虹宏力涨超1%。
盘面异动的背后，是全球半导体行业资本开支上行周期所提供的强劲基本面支撑。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告，全球半导体设备市场正迎来新一轮扩张。报告预测，2026年全球半导体设备销售额将同比增长23.2%，达到1659亿美元；预计到2028年，这一市场规模将创下2295亿美元的历史新高。
SEMI在报告中称，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。
近期全球半导体板块的回调，或为资金的重新布局提供了窗口。银河证券表示，7月以来全球半导体板块持续回调，行业基本面并无重大利空因素，主要受资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素影响。半导体板块当前位置已大幅释放风险，建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料，以及国产算力方向。【】
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨张嘉钰
