近日，全球规模最大的2026北京国际汽车展览会隆重启幕，由中国汽车芯片产业创新战略联盟打造的“中国芯展区”成为本届车展的创新焦点。展区以“中国芯·为全球”为主题，以近百家领军芯片企业的全链集结展示了国产芯片的“硬实力”，通过“中国汽车芯片产业创新生态交流日”系列活动，见证了我国汽车芯片产业从单点技术突破迈向全链条生态共建的跨越式发展。
2026北京国际车展中国芯展区
实力呈现
19家领军企业矩阵映射上车应用图谱
中国汽车芯片联盟集结19家国内领军芯片企业，以独立展台的形式全面展示国产汽车芯片产业体系化发展成果。包括方正微电子、佰维存储、矽力杰、纳芯微电子、国科微电子、英迪芯、紫光同芯、览山电子、芯升半导体、中兴微电子、芯擎科技、复旦微电子、川土微电子、为旌科技、稳先微电子、晟驰微电子、神经元、南芯科技、芯进电子等领军企业。展品涵盖控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源、模拟等十大类，共同构筑新能源智能汽车的全场景芯片支撑体系。
展区“C位”的全球首台全尺寸汽车芯片可视化车模，将国产芯片与整车功能域进行系统性映射，通过磁悬浮与动态灯光，直观演示了芯片在新能源智能汽车中的分布与功能，成为连接技术与应用的桥梁，为产业决策者提供了一套直观评估国产芯片上车可行性的“全景作战图”，降低了产业链上下游在技术评估、供应链规划中的信息壁垒和决策成本，有力推动了国产芯片从“可选项”向“必选项”的转变进程。
优秀国产汽车芯片展示区以“十大类”功能分类为核心逻辑，系统呈现了中国在智能汽车关键芯片领域的创新突破。磁悬浮展示区聚焦于已实现规模化上车的成熟产品。展区向产业界传递了明确信号：中国汽车芯片不仅能够填补空白，更能够在主流应用中担当重任，为中国乃至全球汽车产业发展贡献稳定的供应链保障能力。
顶流盛宴
国产汽车芯片主场，用芯成果链接未来
4月26日举办的“汽车芯片产业创新生态交流日”活动，包括新品发布、研究启动、战略签约、成果发布、带队巡展等环节，一汽集团、东风汽车、上汽集团、广汽集团、吉利汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、经纬恒润、海纳川等整车、零部件、产业链上下游企业，61家汽车芯片、汽车软件、EDA/IP等创新成果获奖企业的嘉宾代表共同出席，共话建设高水平的汽车芯片产业创新生态。
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬致辞
生态交流日上，方正微电子举行了车规主驱SIC MOSFET出货超3000万颗暨车规G3新平台产品发布里程碑点亮仪式，川土微电子成功发布新品CA-IS3265/3266，芯升半导体成功发布智能车载光通信PON，芯钛科技成功发布全国产高性能高功能安全车规级多核MCU芯片TTA8T8X，辰至半导体成功发布AutoNex Kit高性能汽车网络开发套件，芯进电子成功发布400A贴片电流传感等系列产品。各企业多点突破、新品重磅亮相，为汽车芯片国产化替代与产业高质量发展注入强劲动能。
前瞻布局
深耕RISC-V 架构，拓界机器人芯片
中国汽车芯片联盟联合产业界成立了“RISC-V车规芯片专委会”与“机器人芯片联合工作组”。在RISC-V领域，联合东风、长城、一汽、广汽、比亚迪、英飞凌、苏州国芯、紫荆、二进制、上海智能汽车软件园、经纬恒润、芯来科技、东软睿驰、中汽创智、普华基础软件、国创中心等领军企业和机构，依托专委会建设，建立底层架构与车规级软硬件适配协同的产业生态，加速开源指令集在车规领域的规模化落地；在机器人芯片领域，立足联合工作组协同发力，与苏州国芯、裕太微、上海智能汽车软件园、国创中心、北自所、智元机器人、追觅科技、上海人形中心、合肥形真等单位深耕车机融合全新赛道，推动汽车芯片技术向具身智能延伸赋能。国创中心还与北自所、是德科技签署战略合作，共建联合实验室。
固本强基
共建芯片产品目录，加速芯软融合发展
生态交流日上，联盟同步启动《2026中国汽车芯片供给手册》、《中国汽车基础软件发展研究报告7.0》编制工作。手册实行年度常态化更新机制，每年迭代升级、动态扩容，聚力打通供给侧信息壁垒，深化软硬协同标准化建设，为汽车芯片产业长效发展筑牢产品数据和标准化底座。
瓶颈突破
攻坚车载SerDes 打通高速传输链路
针对智能汽车“数据高速公路”的关键瓶颈，展区特设“优秀国产SerDes芯片展示区”，集中呈现了首传微、仁芯科技、矽力杰、慷智、瑞发科、新港海岸等企业创新成果，展现了“以整车应用为牵引，拉动关键芯片突破”的协同创新模式。由吉利汽车、国创中心、中国汽车芯片联盟共同牵头，集结业内全部SerDes 协议联盟、国内国际主流芯片厂商及各大头部 T1 企业共同编制的《车载 SerDes 技术发展白皮书（2026）》，首次系统性梳理并对比了现有各类协议的技术特征，罗列了各协议的性能底线，明晰了未来技术演进路径，同时进一步统一并明确了系统级测试标准。
荣耀时刻
61项创新成果获车企权威认可
在下午的重头戏——“2026中国汽车芯片产业创新成果颁奖仪式”上，由一汽、东风、上汽、长安、广汽、奇瑞、长城、比亚迪、理想等专家组成的评审团，从近200款申报产品中评选出61个获奖项目，涵盖影响力、创新力、生态力、融合力四大赛道，不仅是行业荣誉，更是“车企认可的上车指南”，标志着国产芯片从“能用”迈向“好用”。
此次2026 北京车展 “中国芯” 展区与产业生态交流日，不仅是中国汽车芯片产业一次里程碑式的成果集中检阅，更标志着自主创新生态全面起势、产业格局加速成型。从单点突破到全链协同，从技术追赶到生态共建，中国正从汽车芯片的跟随者，稳步迈向智能汽车技术规则的共建者与引领者，以自主可控、开放协同的坚实底座，为全球汽车产业供应链多元化注入强劲动能。
浪潮奔涌，格局演进；芯路向前，步履未停。这不是落幕，而是中国汽车芯片走向全球、赋能未来出行与具身智能的崭新序章；更大的生态版图、更远的产业未来，正待中国芯以硬核创新为翼，开拓进取，共赴时代新程。
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