在“双碳”目标的引领下，低碳发展、绿色转型业已成为企业实现高质量发展的必由之路，对于联想来说亦是如此。如何通过改进生产工艺降低能耗，一直困扰着联想的研发和制造团队。

2015年，对低温锡膏工艺的研发，为联想打造低能耗产线打开破局之路。低温锡膏是一种已经被业界认可的标准化焊料。早在2006年，国际电子工业的元器件协会、日本的工业标准组织以及国际标准化组织，都对低温锡膏材料进行了明确的定义和要求。

联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术，能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是以技术创新驱动发展的有力体现。

低温锡膏的应用究竟是如何降低能耗的呢？

简单来说，元件的焊接是在回流炉中完成的，把回流炉想象成一个大的“空气炸锅”，“空气炸锅”通过加热到一定温度的热风对锡膏进行熔化，焊接完成后再冷却成金属固体状态。而降低能耗的关键就在于加热的温度。

相比于高温焊接，低温焊接的最高温度为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。通过降低温度的方式减少用电量，从而进一步降低二氧化碳的排放量。据估算，通过低温锡膏工艺的应用，可以降低产品制造环节约35%的能耗。

很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响，进而发生脱焊等问题。但事实上，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度，距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远，完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

在联宝工厂的实验室里，看到看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。而采用低温锡膏焊接的主板都只有在顺利通过这项测试之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。

据了解，高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害，从而影响产品质量。相较之下，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。根据联想的测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。

“联想经过数千次的试验，让低温锡膏焊接这项业界领先、且绿色环保的创新工艺成为联想的核心技术。通过持续推进绿色低碳、安全可靠的工艺创新，联想将积极推动碳中和，助力减缓全球变暖，携手创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文说，联想对于低温焊接技术的探索也是源于其一直以来追求绿色、低碳、节能的“初心”。