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喜报 |芯朴科技校友企业
近日艾新校友企业芯朴科技成功完成近亿元 A++ 轮融资！芯朴科技以其卓越的实力和巨大的潜力，赢得了投资者的青睐。该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。
恭喜校友企业芯朴科技完成近亿元 A++ 轮融资！
关于芯朴科技
芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
射频前端是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发机、射频前端和天线组成。基带芯片负责信号处理，而射频前端则对射频信号进行滤波和放大，确保移动设备能够正常拨打电话和连接网络。
伴随着5G渗透率的逐渐增加，射频前端市场规模显著增长。中商情报网数据显示，2017-2023年，全球射频前端市场规模预计从130.88亿美元提升至204.50亿美元，中国射频前端市场规模预计从2018年的429.6亿元提升至2023年的975.7亿元。
随着5G技术的普及和应用，射频前端芯片市场需求激增。芯朴科技紧跟市场趋势，于2022年推出了3x3小面积新方案，全面替代了传统的4x6.8手机4G方案。
这一创新方案不仅面积更小、成本控制更优，还能更好地满足物联网及手机客户的需求。特别是在穿戴设备等物联网应用中，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度提出了更高要求，而芯朴科技的3x3方案完美契合了这一需求。目前，该方案已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场，与多家一线客户达成合作。
长期以来，全球射频前端芯片市场主要由美日系厂商主导，国内企业面临严峻的竞争压力。然而，随着5G技术的普及和国内移动终端需求的爆发，国产射频前端芯片迎来了前所未有的发展机遇。芯朴科技作为该领域的佼佼者，凭借技术创新和差异化方案，成功打破了海外垄断，赢得了市场认可。
以上部分内容来源于硬氪、芯榜上海
艾新德鲁夫&芯朴科技
芯朴科技的创始人顾建忠先生是艾新第一期的校友。在艾新轻松的学习氛围中，顾建忠先生学到了经营管理的知识，收获了同窗情谊。顾建忠也是热心校友，经常和其他校友进行深度的产业交流，并为师弟师妹们分享管理心得。
艾新德鲁夫
艾新德鲁夫由谢志峰博士创办于2016年，面向泛半导体产业，引导半导体企业创始团队及高管探索适合自己企业的管理体系，培育科技独角兽企业。
艾新德鲁夫精英班现已累计完成九期超过 150 名校友培养，校友覆盖芯片“设计-制造-封测-设备-材料”到下游应用领域各环节，已形成完整的集成电路产业生态链网络。目前，艾新校友企业普冉半导体、思特威、广立微已登录科创板，泰凌微 IPO 申请获通过，赛美特、加速科技、琻捷电子等多家校友企业获大基金等知名基金投资。往期链接
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