TrendForce最新调查显示，受惠于中国国内IC替代政策，中国晶圆代工厂将在2025年带动大部分成熟制程产能增长，预估全球前十大成熟制程晶圆代工厂产能在2025年将增加6%，不过价格压力仍将持续。

TrendForce 指出，先进制程与成熟制程需求呈现明显分化，在 AI 服务器、PC/笔记本 HPC 芯片与新智能手机 SoC 的带动下，5/4nm 与 3nm 节点产能利用率将在 2024 年底达到满负荷状态；反观 28nm 以上成熟节点则仅呈现温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年提升 5% 至 10%。

确保区域产能已成为一个关键问题，尤其是许多终端产品和应用继续依赖成熟工艺进行外围 IC 生产，地缘政治因素推动供应链多元化。这刺激了成熟工艺产能的全球扩张。2025 年的主要产能扩张计划包括台积电位于日本熊本的 JASM 晶圆厂，以及中芯国际位于北京临港（上海）的晶圆厂、华虹集团的 Fab9 和 Fab10，以及晶圆代工的 N1A3。

智能手机、PC/笔记本电脑和服务器市场（包括通用服务器和 AI 服务器）的出货量预计将在 2025 年复苏并实现同比增长。此外，汽车和工业控制行业将在 2024 年完成库存调整，预计需求将复苏，从而支持成熟工艺产能的利用率。

然而，全球经济前景与中国复苏仍受忧虑所影响，终端品牌与上游客户下单仍较为谨慎，导致成熟制程订单短期可见度仅有一个季度，2025年前景不明朗。TrendForce预估，明年全球十大晶圆厂成熟制程产能利用率将小幅提升至75%以上。

TrendForce 强调，随着中国新产能的投产，预计到 2025 年底，中国晶圆代工厂在前 10 名成熟工艺产能中的份额将超过 25%。增幅最高的将是 28/22 纳米生产。中国晶圆代工厂也在推进其特殊工艺技术，尤其是 HV 平台预计将处于领先地位，而 28 纳米已于 2024 年投入量产。