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据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。

台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package; SiP）整合。台积电董事长魏哲家在上个月透露，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。

台积电近年扩大布局先进封装，目前既有厂区包括竹科一厂、南科二厂、桃园龙潭三厂、中科五厂（AP5），以及苗栗竹南六厂，2024年确立嘉义嘉科七厂（AP7）计划，以及入手群创四厂所改建的南科八厂（AP8）。

其中AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年第2季即可进入设备进机阶段，近期传出台积电已向群创出价收购邻近厂区。

已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题，预计2025年第3季装机、2026年量产。

台积电此次所主导的先进供应链，并非为了增建新厂，而是以先进封装供应链为主，建构全球首个紧密完整的先进封装园区。

此次参与先进封装供应链的厂商，有均豪、均华与志圣集团、辛耘、万润、弘塑、天虹等多家CoWoS设备厂。