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当地时间12月2日，据彭博社报道，为了进一步压制半导体产业企业和工业生产能力，限制在半导体产业上下游产业的独立自主能力，拖延高性能成熟制程半导体和先进制程半导体的产业化进程，美方对华开始实施新一轮“半导体管制”措施，继而保障在短期内进一步弥补“极限施压”策略可能得遗漏，达到全面封堵、管制的总体战略目标。

对此，中方于12月3日下午对外发布了有关进一步加强相关两用物项对美出口管制的相关信息。根据最新透露出来的信息，我们大致可以确定以下3条内容：

1、为维护自身安全利益，履行防扩散义务，根据出口管制管理条例和相关法条规定，决定加强对美方出口管制军民两用技术、专用设施设备、新材料和新工艺、以及高性能两用物项的其他内容。

2、对美方军事用户或者可能有军事用途的所有出口项进行密集排查，严格控制两用物项对美方潜在军用用户的出口，特别是镓、锗、石墨烯、超硬材料、锑等五种核心两用材料将严格实施禁运，任何国家和地区组织以及个人违反相关规定，必将依法追究其责任。

3、对美方军事用户使用两用物项进行大规模预判性禁运，防止其从其他贸易链条上得到相关材料。

分析人士认为，中方的反击恰到好处，不仅可谓环环相扣、精准打击、而且还能让对方的软肋感到疼。