据 The Information 报道，苹果正在与博通合作开发其首款针对 AI 应用设计的服务器芯片，计划采用台积电的 N3P 工艺制造，以确保服务器部署的稳定性和效率。

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（来源：The Information）

消息人士表示，苹果与博通合作开发的芯片代号为“Baltra”，预计 2026 年进入量产阶段。

报道指出，芯片将采用 Chiplet 设计方式，芯片的各项功能分别由多个小芯片分担，再将多个小芯片通过先进封装整合成单一芯片，这种设计方式能减少制造过程复杂度，并降低成本。

该消息人士透露，“Baltra 芯片主要计算核心将由苹果自主设计，其 CPU 可能是基于 Arm 指令集架构，关键的 AI 内核也将是由苹果自研；这款新的 AI 芯片主要用于推理，能够处理新数据然后将它们交给大型语言模型来产生输出，这是一项与训练模型不同的任务。”

据了解，苹果和博通早在 2023 年就展开了合作，双方达成一项价值数十亿美元的协议，最初是为了研发 5G 调制解调器。

随着过去两年里 AI 产业的蓬勃发展，很多科技公司都采取了自研的方式，通过开发定制芯片来提升计算效率并降低运行成本。

很大程度上，M 系列自研芯片取得的成功给苹果在研发定制芯片方面带来了足够大的信心。

事实上，近年来苹果正在积极与科技公司合作共同研发各类芯片，主要是为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或高定价对其业务造成的长期影响。

现阶段，苹果还在使用亚马逊的芯片（包括 Graviton 和 Inferentia 系列）为 Apple Intelligence 等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的 x86 芯片，实现了 40% 的效率提升；目前苹果还在评估 Trainium 2 芯片，预计效率将提高 50%。

苹果首席执行官库克此前曾表示，苹果在 AI 领域拥有一些竞争对手所不具备的优势。“我们相信 AI 的变革力量和前景，我们拥有的优势将使我们在这个新时代脱颖而出，包括苹果独特的无缝硬件、软件和服务集成，开创性的苹果芯片，业界领先的神经引擎，以及我们对隐私的坚定关注，这些都是我们创造的一切的基础。”

参考资料：

1.https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom