今日,清华大学交叉信息研究院长聘副教授,北极雄芯创始人马恺声宣布,北极雄芯“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。

启明935A”并不是一颗芯片,而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置,结合灵活的封装方式,可快速集成不同性能等级的SoC芯片。并可通过高带宽PBLink实现多芯互连,双芯方案可支持128GB/s双向带宽,四芯方案下支持64GB/s双向带宽,从而实现高性能系统集成方案。对应在下游应用领域的应用方面,每颗芯片可支持最大20路60Hz 1080P摄像头输入,可广泛引用于各类端侧AI部署。

行业领先

启明935A系列,是行业首颗基于Chiplet异构集成范式的自动驾驶芯片。

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车规级安全的Chiplet芯片

启明935A系列已经获得TüV SGS ISO26262 ASIL-B级认证。同时获得了中汽研车规级验证,是首个经过国内外双重检验的车规级安全可靠的产品。

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开发板ready

此次宣布,同步推出核心板和原型开发公板,且提供参考设计。

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广泛支持算法和大模型

由于大熊星座NPU天然支持Transformer结构,初步支持的模型有Yolo系列,ResNet50,PSPNet,PointNet++,TrafficSign_Retinanet,BevDet,miniCPM,Unet_ResNet50,PointPillars,PillarNest,M2track,BevFusion,PaliGemma,LLaMa-3B、8B等。且在工具链方面,通过离线自动化流程实现编译部署,并为应用层提供运行时管理API。

为什么车厂需要Chiplet?

想象一下,一个大型车厂,量产车每年在小几百万台,车型数量在几十种,每种又分为高中低配置。高档的车几十万,实惠的车7-8万。传统的解决方案必然采用不同的芯片。所造成的问题一个新算法出来后,仅仅适配后OTA就是巨大工作量。采用启明935芯片后,高中低车型芯片外观和管脚都一样,支持芯片级选配;不同车型可采用同一芯片而又有算力上的巨大差异,可以支持不同的智能化程度;OTA升级,一套软件,一套驱动,完美适配所有车型。这种灵活性是由Chiplet带来的,由北极雄芯带来的。

Chiplet架构上车已成为行业主流趋势,

北极雄芯走在行业前列

随着汽车智能化率的迅速提升,主流的OEM及算法厂商开始主导智能化需求定义,并开始投入资源开展智能驾驶SoC的自研及定制化设计工作,以解决市面上通用芯片无法满足差异化需求且成本高昂的痛点。随着主控SoC的需求逐渐步入大算力及跨域融合领域,Chiplet架构有利于车企快速低成本的构建核心芯片的自研体系,快速实现不同算力等级以及功能需求的产品覆盖。

近年来,主流供应链企业陆续投入资源开展车规级Chiplet SoC的设计研发等相关工作:

2023年10月,汽车生态系统在IMEC(比利时微电子研究中心)召开第二届汽车Chiplet(芯粒)会议即提出“现在的问题不是Chiplet是否会进入汽车市场,而是Chiplet何时会进入汽车市场”;2024年10月IMEC牵头ARM、BWM、博世、日月光、法雷奥等上下游共同组建了Automotive Chiplet Program,旨在加速Chiplet技术在汽车行业的商业化落地。

2023年12月,本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田、瑞萨、Socionext、电装等日本主机厂及半导体企业,联合Cadence、Synopsys等公司成立“汽车先进SoC研究中心”,致力于开发基于Chiplet架构的下一代汽车SoC;目标2028年建立车载Chiplet技术,2030年开始量产。

2024年1月,Intel在CES上推出开放式汽车Chiplet平台,支持第三方Chiplet集成到英特尔的汽车产品中,使车企能够选择不同的Chiplet或模块化半导体组件,从而实现更快、更具成本效益的开发周期。

2024年10月,博世宣布将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作共同开发基于Chiplet架构的标准化汽车芯片构件平台。

2024年11月,瑞萨在发布基于Chiplet架构的第五代芯片战略一周年之际,正式发布了3nm X5H Chiplet SoC的开发计划,还未流片,预计2027年量产。

北极雄芯启明935进度领先全球竞争者,为执牛耳者。

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