亿万富翁埃隆·马斯克认为IBM对其最新芯片制造技术的命名具有误导性。IBM昨日发布了其0.7纳米制造技术，并声称这是世界上最先进的技术。但马斯克认为，该命名并未描述采用该技术制造的晶体管的特征尺寸。
这位亿万富翁正在主导他的Terafab项目，该项目旨在每年生产高达1太瓦的计算能力。他认为，应该用原子数量来决定命名。
IBM在公告中指出，其0.7纳米工艺基于公司的纳米片技术，并采用纳米堆叠技术。IBM声称，通过纳米堆叠技术，可以将晶体管垂直堆叠，从而提高芯片的整体密度。IBM还补充道，晶圆键合技术在其0.7纳米工艺的研发过程中发挥了关键作用，并坦诚地解释了其命名规则。
该公司在一篇博客文章中写道：
“与晶体管尺寸的最新进展一样，7埃指的是采用特定制造工艺生产的新一代芯片。这里的7埃并不像很多代以前芯片密度低得多时那样，指的是芯片中金属导线的宽度。”
特斯拉和SpaceX的亿万富翁埃隆·马斯克也分享了他对这项新技术的看法。在X论坛上，一篇评论指出“这款芯片上实际印刷尺寸小于1纳米的特征数量为零。这种命名方式完全没有意义，而且极具误导性。”马斯克对此表示赞同。这位亿万富翁还表示：“我们应该根据最小特征尺寸的原子宽度来命名工艺节点。在我看来，这才是最准确的。”
过去几年，制造工艺技术的命名发生了显著变化。变化之大，以至于英特尔在2021年重新命名了其产品路线图。该公司将其10纳米工艺更名为Intel 7，将其7纳米工艺更名为Intel 4。与此同时，台湾台积电在全球芯片代工行业的市场份额不断增长。
台积电的产品被英特尔的竞争对手AMD广泛使用，AMD一直以来都依赖于台积电大规模生产先进芯片的能力。最近，台积电也成为了英伟达最重要的供应链合作伙伴之一，此前，台积电在苹果公司转向为iPhone、MacBook和其他产品定制芯片的过程中也发挥了关键作用。
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