ASML光刻机订单排到2030年！三星、SK海力士扩产，遇上新难题
注：ASML暂缓接受2029—2030年订单，不等于这些年份产能售罄。
芯榜综合The Korea Times（韩国时报）
全球半导体产业正在出现一个新现象：芯片制造商不缺扩产计划，却可能买不到足够的光刻机。
10月17日，据韩国《韩国时报》报道，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）警告，即使公司计划在2027年和2028年大幅提升先进光刻设备产能，仍可能无法满足全球客户需求。
“ASML not accepting orders for 2029, 2030”
更值得关注的是，ASML已经收到客户对2029年甚至2030年设备订单的强烈兴趣，但公司目前暂缓接受这些远期订单。
这一变化，可能直接影响三星电子、SK海力士未来数年的半导体扩产计划。
一、ASML：扩产30%，还是不够！
在10月14日举行的2026年第三季度财报电话会议上，ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）透露，公司正在加快先进光刻设备产能扩张。
按照此前规划，ASML计划在2027年将相关设备产能提高30%，并争取在2028年进一步提升30%。
但即使如此，产能依然可能无法满足市场需求。
傅恪礼表示，公司已经越来越清楚地认识到，2027年和2028年的扩产幅度仍不足以满足客户需求。
此次扩产涉及两类核心设备：低数值孔径极紫外光刻机（Low-NA EUV），以及深紫外浸没式光刻机（DUV Immersion）。
其中，EUV光刻机主要用于先进芯片制造中的关键精细图形曝光，而DUV浸没式光刻机则广泛应用于其他关键图形化工序，两者都是先进逻辑芯片和高性能存储芯片制造的重要设备。
随着AI服务器、HBM高带宽内存及先进DRAM需求增长，三星电子和SK海力士等存储芯片巨头，对先进光刻设备的需求持续增加。
二、订单排到2030年？ASML暂缓接单
比产能扩张更引人关注的，是ASML的远期订单情况。
傅恪礼透露，目前公司与客户的讨论已经从2027年延伸至2028年，甚至有客户希望提前锁定2029年和2030年的设备供应。
不过，ASML并没有立即接受这些远期订单。
ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）解释，公司正在评估客户项目的实际准备情况，以及自身未来的设备交付能力，因此暂缓接受2029年和2030年的相关订单。
达森表示，ASML不希望提前接受部分客户的远期订单，随后却不得不告诉其他尚未下单的客户，未来几年的设备已经售罄。
这意味着，ASML并非宣布2029年和2030年的光刻机已经全部卖完，而是在需求快速增长的背景下，主动控制远期订单承诺。
对于全球芯片制造商而言，先进光刻机的采购窗口，正在成为未来产能竞争的重要因素。
三、三星、SK海力士，扩产遇到新挑战
ASML的设备供应压力，可能对韩国正在推进的大规模半导体产业集群建设产生影响。
目前，韩国正围绕京畿道龙仁地区建设大型半导体产业集群，三星电子和SK海力士均规划了新的晶圆制造设施。
其中，SK海力士已经启动相关工厂建设，计划于2027年10月在首座工厂开始生产。随着后续工厂建设推进，其设备采购和交付需求预计进一步增加。
三星电子也计划于2026年10月启动龙仁项目相关建设，并争取在2029年投入运营首座工厂。
与此同时，韩国还在推动全南—光州地区建设新的半导体产业集群，地方政府希望2027年启动建设，并于2030年实现量产。
不过，三星和SK海力士尚未正式公布当地工厂的具体建设和运营时间表。
按照半导体行业通常18个月至两年的设备交付周期计算，如果全球光刻机需求持续增长，未来几年新建晶圆厂可能面临设备采购与建设进度不匹配的问题。
两家公司均未确认各自的具体设备订单情况。
四、光刻机，成为扩产新变量
过去，半导体工厂建设主要受到土地、电力、资金和技术人才等因素制约。
如今，先进制造设备的供应能力，也可能成为决定晶圆厂何时投产的重要条件。
韩国半导体行业人士指出，目前还不能将ASML的设备供应情况直接定义为严重瓶颈，因为公司正在扩大产能，现阶段订单也未必出现重大交付延迟。
但如果市场需求持续旺盛，并延续至2028年至2030年，光刻机供应紧张的问题就可能逐步显现。
对于韩国正在推进的龙仁和全南—光州半导体集群而言，仅仅加快土地开发、电力供应和厂房建设，可能已经不够。
能否及时获得先进光刻设备，将直接影响未来晶圆厂的设备安装、产线调试和量产时间。
五、AI芯片扩产，开始争夺设备
ASML此次释放的信号，反映出全球半导体产业竞争正在向设备供应链进一步延伸。
随着AI算力需求增长，先进逻辑芯片、HBM以及高性能DRAM的制造能力持续受到关注。芯片厂商不仅需要争夺先进制程技术、制造产能和客户订单，还必须提前规划核心设备采购。
值得注意的是，EUV光刻机的供应压力并不意味着所有半导体设备都将出现短缺，不同工艺、不同设备类型的供需情况仍存在差异。
但对于三星、SK海力士等正在建设新一代存储芯片产线的企业而言，提前锁定关键设备，显然正在变得越来越重要。
从2027年扩产30%仍可能不够，到客户开始讨论2030年的设备订单，ASML传递出的产业信号十分明确：
全球芯片扩产竞争，正在从争夺晶圆制造产能，进一步延伸到争夺先进光刻设备的未来交付能力。
新闻来源：The Korea Times，2026年10月17日，《Securing equipment emerges as new variable for Korea's chip expansion plans》。本文根据英文报道编译。
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